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　　人民網(wǎng)北京4月8日電（孟竹） 4月7日，“互聯(lián)互通，共享共創(chuàng)——2017北京國際泛半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（IC+ EXPO）”（以下簡稱“博覽會”）新聞發(fā)布會召開，重點介紹我國泛半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景及機遇、此次博覽會與同類展會的區(qū)別及資源優(yōu)勢，以及博覽會籌備情況等。記者獲悉，北京國際泛半導體產(chǎn)業(yè)博覽會是中國第一個泛半導體產(chǎn)業(yè)博覽會，2017第一屆北京國際泛半導體產(chǎn)業(yè)博覽將于2017年8月30日至9月2日在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)召開，據(jù)主辦方介紹，本次博覽會上將涌現(xiàn)諸多國際頂尖“黑科技”，此外，人工智能、新能源汽車電子等半導體應用相關(guān)企業(yè)和技術(shù)也將在博覽會上亮相。

　　記者了解，此次博覽會以“互聯(lián)互通，共享共創(chuàng)”為主題，旨在整合全球核心產(chǎn)業(yè)資源，集聚企業(yè)、技術(shù)、資本、人才、市場、產(chǎn)業(yè)政策與標準六大核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素，助力參展企業(yè)及與會者通過博覽會平臺把握產(chǎn)業(yè)核心價值與資源。北京國際泛半導體產(chǎn)業(yè)博覽會主席、美國華美半導體協(xié)會（CASPA）會長雷俊釗現(xiàn)場介紹了此次博覽會的詳細情況。此次博覽會將充分發(fā)揮美國華美半導體協(xié)會（CASPA）、全球半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GSA）及北京半導體行業(yè)協(xié)會（CBSIA）三方力量，將匯集包括中國泛半導體產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的各類企業(yè)、研發(fā)團隊等，及以美國硅谷為核心的泛歐美地區(qū)的高精尖技術(shù)產(chǎn)業(yè)資源，在包括投融資、市場、人才、技術(shù)、創(chuàng)業(yè)等多個領(lǐng)域為中國企業(yè)打通交流及合作通道。

　　隨后，北京半導體行業(yè)協(xié)會秘書長卓鴻俊表示，此次博覽會的重要組成部分之一就是“北京微電子國際研討會”。自2017年起，該研討會融入北京國際泛半導體產(chǎn)業(yè)博覽會，作為博覽會的重要組成部分之一，搭建更為廣泛、更加深入的產(chǎn)業(yè)交流平臺。

　　據(jù)主辦方介紹，此次博覽會在模式和內(nèi)容上均有創(chuàng)新。首先，博覽會打破傳統(tǒng)“以展為主”的展會模式，用“以會帶展”的國際化方式，以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境的多個論壇為主。其次，所有會議及論壇均采取“實際需求+雙向選擇”模式，即企業(yè)或者個人發(fā)布實際需求，并與參會人員進行雙向選擇，實現(xiàn)在投融資、市場、人才、商務、技術(shù)等方面的高效對接。第三，博覽會還將國際頂尖“黑科技”帶入此次活動，幫助國內(nèi)企業(yè)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才快速把握科技前沿發(fā)展趨勢，預測未來技術(shù)發(fā)展走向，推動中國高科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展。最后，此次博覽會將半導體應用層面也納入進來，如人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與新能源汽車電子、消費電子等相關(guān)企業(yè)及技術(shù)，以展示半導體技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應用，使廣大人民群眾共享科技成果，提高全民科學素質(zhì)。

　　今年，開發(fā)區(qū)圍繞首都城市戰(zhàn)略定位，著力打造“中國制造2025”國家示范區(qū)，計劃實現(xiàn)包括集成電路在內(nèi)的4個千億級產(chǎn)業(yè)集群，并構(gòu)建20個能夠參與國際競爭的技術(shù)創(chuàng)新平臺。北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資促進局局長王延衛(wèi)表示，開發(fā)區(qū)計劃每年培養(yǎng)20個發(fā)展?jié)摿Υ蟆⒏叱砷L、高科技的創(chuàng)新型企業(yè)，成為開發(fā)區(qū)的活力驅(qū)動力。

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　　行業(yè)大咖暢談半導體產(chǎn)業(yè)

　　北京市經(jīng)濟和信息化委員會電子處副處長李侃表示，半導體產(chǎn)業(yè)在構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障國家信息安全方面具有著重要意義。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》及國家集成電路產(chǎn)業(yè)專項投資基金（大基金）的設立，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強有力的政策及資金支持。隨著《中國制造2025》推進，新一代信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，我國半導體產(chǎn)業(yè)將得到大力發(fā)展。

　　對于目前中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況，李侃認為，中國已經(jīng)成為全球半導體消費的中堅力量和增長引擎。然而，國內(nèi)整體半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距。核心技術(shù)缺失，持續(xù)創(chuàng)新能力缺乏；產(chǎn)業(yè)規(guī)模化不足，供需失衡；產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同以及投融資渠道單一，芯片制造企業(yè)融資難等仍然是制約當前我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素，也是當前我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題。此外，以北京、上海為代表的中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心城市，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)鏈較為完善，應用端相關(guān)增長也呈爆發(fā)態(tài)勢，溝通交流等需求已經(jīng)擴展到泛半導體產(chǎn)業(yè)范圍。綜合以上兩個方面，我國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入產(chǎn)業(yè)擴張與深入發(fā)展的并行階段，高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心城市在拓寬行業(yè)溝通廣度及深度等方面需求緊迫，泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈條急需一個綜合性的、產(chǎn)業(yè)要素與服務內(nèi)容完善的全球化溝通與合作的平臺。

　　中國電子商會商務發(fā)展部主任宋嘉提到，中國半導體產(chǎn)業(yè)溝通平臺較少且多在細分領(lǐng)域。該博覽會不僅是半導體產(chǎn)業(yè)的綜合類平臺，也是首次在泛半導體領(lǐng)域構(gòu)建的、全球范圍的溝通交流平臺，并著重全球化合作的支持與推動。結(jié)合當前中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特殊情況及未來泛半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，未雨綢繆。