編輯:中昊科隆展覽來源: 發(fā)表時間:2023-01-08關(guān)注 次 | 查看所有評論
內(nèi)容摘要: 2023深圳半導(dǎo)體展會-半導(dǎo)體展-電子芯片展會 2023年5月16-18日 深圳國際會展中心 參展-胡老師 電子元器件展區(qū): 第三代半導(dǎo)體展區(qū): 半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū): 半導(dǎo)體材料展區(qū): 晶圓制造及封裝……
2023深圳半導(dǎo)體展會-半導(dǎo)體展-電子芯片展會
2023年5月16-18日
深圳國際會展中心
參展-胡老師
電子元器件展區(qū):
第三代半導(dǎo)體展區(qū):
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):
半導(dǎo)體材料展區(qū):
晶圓制造及封裝展區(qū):
針對過去五年(2017-2021)年的歷史情況,分析歷史幾年全球電子雷管控制芯片總體規(guī)模,主要地區(qū)規(guī)模,主要企業(yè)規(guī)模和份額,主要產(chǎn)品分類規(guī)模,下游主要應(yīng)用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年電子雷管控制芯片的發(fā)展前景預(yù)測,本文預(yù)測到2028年,主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預(yù)測,分類銷量和收入的預(yù)測,以及主要應(yīng)用電子雷管控制芯片的銷量和收入預(yù)測等。
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計,2021年全球電子雷管控制芯片收入大約 百萬美元,預(yù)計2028年達(dá)到 百萬美元,2022至2028期間,年復(fù)合增長率CAGR為 %。同時2021年全球電子雷管控制芯片銷量大約 ,預(yù)計2028年將達(dá)到 。2021年中國市場規(guī)模大約為 百萬美元,在全球市場占比約為 %,同期北美和歐洲市場分別占比為 %和 %。未來幾年,中國CAGR為 %,同期美國和歐洲CAGR分別為 %和 %,亞太地區(qū)將扮演更重要角色,除中美歐之外,日本、韓國、印度和東南亞地區(qū),依然是不可忽視的重要市場。
全球市場主要電子雷管控制芯片生產(chǎn)商包括RPX Insight、杭州國芯科技、全安密靈、SBL Energy和無錫盛景微電子等,按收入計,2021年全球前四大廠商占有大約 %的市場份額。
從產(chǎn)品類型方面來看,超低功耗控制芯片占有重要地位,按收入計,2021年市場份額為 %,預(yù)計2028年份額將達(dá)到 %。同時就應(yīng)用來看,工業(yè)電雷管在2028年份額大約是 %,未來幾年CAGR大約為 %。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展費用(Booth Rate)
★ 標(biāo)準(zhǔn)展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 空地費用:(36㎡起租)
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聯(lián) 系 人:王老師
電話/Tel:18210908343
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