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2023 北京國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

時(shí)間 6月7-9日      地點(diǎn)中國國際展覽中心

組委會(huì)：李凱 177  4355  0392

華北地區(qū)良好的電子技術(shù)博覽會(huì)，專業(yè)的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)！

近年來，得益于中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大趨勢(shì)，電子集群在華北地區(qū)不斷崛起，電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為華北地區(qū)多省市的支柱產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過多年的發(fā)展，形成了分布在北京、天津、河北等多個(gè)地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)基地，在電子研發(fā)和制造方面也取得了長足的發(fā)展，中高端芯片、元器件、材料以及電子生產(chǎn)設(shè)備的需求在萬億級(jí)以上。為了推動(dòng)華北地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在華北地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用，由北京亞太瑞斯會(huì)展服務(wù)有限公司主辦的北京國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)將于2023 年 6 月 7-9 日在北京中國國際展覽中心召開，集中展示集成電路、電子元器件、傳感器、連接器、無線、電源、電子材料、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案，屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國內(nèi)外工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。2023年，期待與您相約北京，攜手共拓電子產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇！

京津冀地區(qū)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一大集聚區(qū)。京津冀地區(qū)形成了“北（海淀）設(shè)計(jì)，南（亦莊）制造，京津冀協(xié)同發(fā)展”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局。近十年，北京市作為京津冀地區(qū)的領(lǐng)頭羊，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長率超過16%。2018年北京集成電路產(chǎn)量137.5億塊，同比增長35.4%，全國占比達(dá)7.9%。企業(yè)方面，北京聚集了國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)紫光展銳，國內(nèi)晶圓制造龍頭企業(yè)中芯國際，帶動(dòng)了北方華創(chuàng)等一批裝備材料企業(yè)快速成長。北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷完善，協(xié)會(huì)聯(lián)盟和創(chuàng)新載體逐步形成，清華、北大、中科院等科研院所源源不斷地為北京提供技術(shù)和人才支撐。

在政策方面，中國出臺(tái)多項(xiàng)政策，積極支持鼓勵(lì)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。《中國制造2025》明確指出，要解決影響核心基礎(chǔ)零部件（元器件）產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵共性技術(shù)，加大基礎(chǔ)專用材料研發(fā)力度，提高專用材料自給保障能力和制備技術(shù)水平。2019年6月，在《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2019年版)》中提到，重點(diǎn)支持投資片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、剛撓印刷電路板及封裝載板等電子元器件產(chǎn)業(yè)。

組委會(huì)：李凱  安娜

I77  4355  O392       I77    4355    I56O

展品范圍： 半導(dǎo)體 、嵌入式系統(tǒng) 、顯示 、微納米系統(tǒng)（MEMS 等） 、傳感器技術(shù) 、測(cè)試與測(cè)量 、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA） 、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤 和殼體技術(shù)等） 、電源 、PCB、其他電路載體及 EMS 、組件及子系統(tǒng) 、汽車電子及測(cè)試、無線技術(shù) 、信息采集及服務(wù) 、生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料 、電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料 、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備 、焊接設(shè)備和材料 、半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料 、PCB 和 PCB 組裝設(shè)備和材料 、Сable 加工設(shè)備 、Microchip 制造設(shè)備和材料