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2025中國(guó)（武漢）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)集成電路展

2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition

時(shí)間：2025年10月11-13日          地點(diǎn)：武漢國(guó)際博覽中心

組委會(huì)：17743550392   177 4355 1560

展會(huì)背景

作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心，半導(dǎo)體技術(shù)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、信息通信、家用產(chǎn)品、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和高端制造業(yè)的“皇冠明珠”。近年來(lái)，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料，特別是第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

武漢作為中部地區(qū)的重要城市，擁有堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和深厚的科研底蘊(yùn)。近年來(lái)，武漢積極布局高端光芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)、化合物半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。近年來(lái)，全球半導(dǎo)體銷售額逐步走出下行周期，迎來(lái)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。面對(duì)新的形勢(shì)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)凝聚各方共識(shí)，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

展會(huì)概況

“聚芯匯智·智鏈未來(lái)”，2025中國(guó)（武漢）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2025年10月11-13日在武漢國(guó)際博覽中心舉辦，同期舉辦中國(guó)機(jī)博會(huì)，打造一場(chǎng)半導(dǎo)體與智能制造的雙重盛宴。展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，設(shè)置IC設(shè)計(jì)專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝測(cè)試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、設(shè)備制造專區(qū)、電子元器件專區(qū)。規(guī)劃展出面積6萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬(wàn)人次。

展·會(huì)結(jié)合，展會(huì)同期舉辦智芯未來(lái)·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會(huì)、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對(duì)接會(huì)等多場(chǎng)互動(dòng)活動(dòng)，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新路徑。多項(xiàng)合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中贏得更多主動(dòng)權(quán)。

隨著展會(huì)規(guī)模的不斷擴(kuò)大、展品種類的日益豐富以及專業(yè)觀眾數(shù)量的快速增長(zhǎng)，中國(guó)（武漢）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建的重要平臺(tái)，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作搭建了重要橋梁，為構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力提供堅(jiān)實(shí)支撐，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和跨越發(fā)展。

展會(huì)亮點(diǎn)

垂直深耕，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

大會(huì)積極整合行業(yè)資源，攜手龍頭企業(yè)、知名品牌、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)者大咖，圍繞IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)與技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、封裝測(cè)試、集成電路及應(yīng)用、智能制造和高端裝備，人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等集成電路終端產(chǎn)品與應(yīng)用，垂直深耕推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與突破。

高端研討，前瞻產(chǎn)業(yè)前沿

同期召開(kāi)多場(chǎng)專業(yè)研討、技術(shù)論壇、產(chǎn)品發(fā)布和精準(zhǔn)對(duì)接等活動(dòng)，助?產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)；聚焦產(chǎn)業(yè)前瞻研究、趨勢(shì)戰(zhàn)略、變革創(chuàng)新、技術(shù)突破，業(yè)界專家、行業(yè)大咖、資深技術(shù)及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁，深度解讀市場(chǎng)和技術(shù)，共探半導(dǎo)體與電?發(fā)展新趨勢(shì)。

多方聯(lián)動(dòng)，專業(yè)宣傳推廣

展會(huì)與國(guó)內(nèi)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)緊密合作，精準(zhǔn)觀眾邀約，組委會(huì)整合多?資源優(yōu)勢(shì)，通過(guò)深入專業(yè)市場(chǎng)、行業(yè)會(huì)議、實(shí)地?訪企業(yè)，***、社交媒體（微博、微信、抖音）、百度、頭條、以及專業(yè)媒體推?等?式，精準(zhǔn)邀請(qǐng)目標(biāo)觀眾和實(shí)力買家團(tuán)，積極提振信?賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與創(chuàng)新進(jìn)步。

國(guó)際大展，服務(wù)頂尖企業(yè)

作為亞太瑞斯會(huì)展集團(tuán)旗下的標(biāo)志性展會(huì)之一，秉持科技創(chuàng)新，專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，堅(jiān)持推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更加健康、高質(zhì)量的方向發(fā)展。展會(huì)緊扣產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，共享美國(guó)、韓國(guó)、德國(guó)、瑞士等半導(dǎo)體技術(shù)強(qiáng)國(guó)的尖端資源，以廣闊的國(guó)際化視野，展示前沿技術(shù)和成果，開(kāi)放合作，不斷提升展會(huì)國(guó)際化、專業(yè)化、品牌化水平，利用區(qū)位優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

展示范圍

• IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設(shè)計(jì)、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；

• 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等；

• 封裝測(cè)試專區(qū)：測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

• 半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

• 設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等；

• 電子元器件專區(qū)：光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級(jí)管濾波元件、開(kāi)關(guān)件及元器件材料及設(shè)備等。

同期舉辦

• 2025武漢國(guó)際汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì)

• 2025中國(guó)國(guó)際機(jī)電產(chǎn)品博覽會(huì)&武漢智能工業(yè)及自動(dòng)化展覽會(huì)

同期活動(dòng)

• 智芯未來(lái)人工智能及大模型芯片論壇

• 全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇

• 半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會(huì)

• 汽車電子與功率半導(dǎo)體技術(shù)論壇

• 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作與政策對(duì)話論壇

• 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對(duì)接會(huì)

參展收益

1. 新品發(fā)布與創(chuàng)新產(chǎn)品評(píng)獎(jiǎng)：與全國(guó)乃至全球新品、新技術(shù)一起引發(fā)智能制造產(chǎn)業(yè)的高度關(guān)注，參與創(chuàng)新產(chǎn)品評(píng)選。

2. 與各界工業(yè)制造行業(yè)的客戶直接對(duì)接：接觸到企業(yè)決策者和研發(fā)工程師。

3. 明星效應(yīng)：與國(guó)內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)。

4. 宣傳推廣：提供新品宣傳、一對(duì)一采訪專稿推廣、微博微信推廣、廣告宣傳等大范圍、高密度的強(qiáng)勢(shì)宣傳，拓展更多的商業(yè)機(jī)會(huì)。

5. 立體推廣：整合媒體資源，從展會(huì)前瞻、展期報(bào)道、展后跟蹤來(lái)為展商提供立體服務(wù)。

6. 目標(biāo)定位：力爭(zhēng)辦成行業(yè)領(lǐng)先，具有全國(guó)影響力的智能制造年度盛會(huì)。

7. 關(guān)注國(guó)內(nèi)自主創(chuàng)新的企業(yè)成長(zhǎng)；為國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)性企業(yè)拓寬國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)渠道提供平臺(tái)。

8. 立體化增值服務(wù)：展會(huì)將通過(guò)展會(huì)前瞻，展期媒體采訪，展后媒體報(bào)道來(lái)為展商服務(wù)。

參觀福利

1.免費(fèi)參觀：登陸展會(huì)***或關(guān)注公眾號(hào)，預(yù)約登記，免費(fèi)領(lǐng)取參觀門票

2.交通無(wú)憂：30人以上大巴車免費(fèi)接送（周邊車程3小時(shí)）

3.定制路線：定制化參觀路線，提高效率，優(yōu)化體驗(yàn)

4.現(xiàn)場(chǎng)福利：各大企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)舉辦的超值優(yōu)惠活動(dòng)

5.拍照留念：享受定制化橫幅、參觀團(tuán)體紀(jì)念照

6.專屬服務(wù)：全年商貿(mào)配對(duì)，助力精準(zhǔn)對(duì)接

日程安排

布展時(shí)間：2025年10月9-10日（9:00-16:30）開(kāi)幕時(shí)間：2025年10月11日（9:30）

展出時(shí)間：2025年10月11-13日（9:00-16:30） 閉幕時(shí)間：2025年10月13日（14:00）

聯(lián)系人：李凱

手機(jī)：17743550392（微信同號(hào)）

郵箱：243112264@qq.com

半導(dǎo)體展會(huì)、集成電路展、芯片展會(huì)

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