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2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會電子元器件展會

編輯:北京亞泰瑞斯來源: 發表時間:2024-12-06 13:59:19關注次 | 查看所有評論

內容摘要： 2025 中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會電子元器件展會 2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry and Electronic Technology Exhibition 時間：2025年10月11-13日地點：武漢國際博覽中……

2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會電子元器件展會

2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry and Electronic Technology Exhibition

時間：2025年10月11-13日地點：武漢國際博覽中心

組委會：李凱 177 4355 0392 安娜177 4355 1560

展會背景

在新一輪科技革命和產業變革的驅動下，電子信息產業向各個領域滲透融合，對加速傳統產業轉型升級，賦能新產業、新業態、新模式的形成，拉動經濟增長具有重要作用。半導體作為電子信息產業的核心硬件基礎，是現代科技的基石。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的快速發展，對電子技術、半導體材料，特別是第三代半導體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續增加，電子信息與半導體產業迎來新的發展機遇。

湖北作為中部地區的重要戰略支點，擁有堅實的產業基礎和深厚的科研底蘊，積極布局高端光芯片、先進存儲、化合物半導體、電子信息等產業，已經形成了較為完善的產業鏈和產業集群。2022、2023年，湖北以光電子信息為代表的電子信息產業營收連續跨越兩個千億量級，分別達到7655億元、8209億元，成為全省***大產業；2024年1～8月，營收達到5970億元，同比增長13.53%。力爭到2027年，全省電子信息產業規模突破1.2萬億元，建成世界一流的光通信產業高地、全國頂尖的光電顯示產業集群、具有全球競爭力的激光產業基地和存儲器產業基地。

與此同時，人類社會正加速進入數字經濟時代，迫切需要電子信息、半導體行業加快技術創新、生態構建。面對新的形勢，凝聚各方共識，促進中國本土產業發展，電子信息與半導體產業正迎來一個全新的產業發展機遇。

展會概況

“聚芯匯智·智鏈未來”，2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會將于2025年10月11-13日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機博會，打造一場半導體與電子技術的雙重盛宴。展會聚焦產業鏈延鏈補鏈強鏈，設置半導體設備專區、IC設計專區、集成電路制造專區、封裝與測試配套專區、半導體材料專區、電子元器件專區等，規劃展出面積6萬平方米，預計參展企業800+，吸引專業觀眾5萬人次。

展·會結合，展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導體材料與設備創新應用論壇、電子產業鏈數字化發展創新大會、半導體與電子信息供應鏈高質量發展供需對接會等多場互動活動，共同探討半導體產業未來的發展趨勢與創新路徑。多項合作簽約與發布儀式也將隆重亮相，進一步推動半導體與電子產業的發展，助力我國在全球半導體與電子產業競爭中贏得更多主動權。

隨著展會規模的不斷擴大、展品種類的日益豐富以及專業觀眾數量的快速增長，中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會正成為半導體及電子技術產業協同發展與生態構建的重要平臺，加速技術創新與產業升級，為產業鏈上下游企業的緊密合作搭建了重要橋梁，為構建新質生產力提供堅實支撐，推動產業轉型升級和跨越發展。

展會亮點

垂直深耕，構建產業生態

大會積極整合行業資源，攜手龍頭企業、知名品牌、行業協會、學者大咖，圍繞半導體智能裝備/材料、IC設計、集成電路制造、封裝與配套測試、電子元器件、電子和化工材料、AI+5G、智慧電源、智能硬件、儲能技術、智慧工廠、PCB及電路載體制造、連接器、新型顯示與智能終端等，垂直深耕推動產業技術創新與突破。

高端研討，前瞻產業前沿

同期召開多場專業研討、技術論壇、產品發布和精準對接等活動，助力產業快速實現創新轉型升級；聚焦產業前瞻研究、趨勢戰略、變革創新、技術突破，業界專家、行業大咖、資深技術及產學研界技術同仁，深度解讀市場和技術，共探半導體與電子產業發展新趨勢。

多方聯動，專業宣傳推廣

展會與國內協會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，組委會整合多?資源優勢，通過深入專業市場、行業會議、實地?訪企業，***、社交媒體（微博、微信、抖音）、百度、頭條、以及專業媒體推廣等方式，精準邀請目標觀眾和實力買家團，積極提振信心賦能產業協同發展與創新進步。

國際大展，服務頂尖企業

作為亞太瑞斯會展集團旗下的標志性展會之一，秉持科技創新，專注于半導體與電子技術，堅持推動產業向更加健康、高質量的方向發展。展會緊扣產業熱點，共享美國、韓國、德國、瑞士等半導體、電子技術強國的尖端資源，以廣闊的國際化視野，展示前沿技術和成果，開放合作，不斷提升展會國際化、專業化、品牌化水平，利用區位優勢，推動半導體與電子信息產業?質量創新發展。

展示范圍

半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
IC設計：EDA（電子設計自動化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設計、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等；
封裝與測試配套：封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器等基礎元件；連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件等專用元件；貼片式元件、二極管、三極管等滿足產品輕薄化、高頻、大功率需求的高級元件；被動元件、元器件分銷、繼電器、微納米系統、傳感器技術、電磁兼容、電源模塊及電源整機等;