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2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會半導(dǎo)體展會

編輯:北京亞泰瑞斯來源: 發(fā)表時間:2024-12-03 11:43:19關(guān)注次 | 查看所有評論

內(nèi)容摘要： 2025 中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會半導(dǎo)體展會 2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry and Electronic Technology Exhibition 時間：2025年10月11-13日地點：武漢國際博覽中心組……

2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會半導(dǎo)體展會

2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry and Electronic Technology Exhibition

時間：2025年10月11-13日地點：武漢國際博覽中心

組委會：李凱 177 4355 0392 安娜177 4355 1560

展會背景

在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動下，電子信息產(chǎn)業(yè)向各個領(lǐng)域滲透融合，對加速傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，賦能新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的形成，拉動經(jīng)濟增長具有重要作用。半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎(chǔ)，是現(xiàn)代科技的基石。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對電子技術(shù)、半導(dǎo)體材料，特別是第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，電子信息與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。

湖北作為中部地區(qū)的重要戰(zhàn)略支點，擁有堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和深厚的科研底蘊，積極布局高端光芯片、先進存儲、化合物半導(dǎo)體、電子信息等產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。2022、2023年，湖北以光電子信息為代表的電子信息產(chǎn)業(yè)營收連續(xù)跨越兩個千億量級，分別達到7655億元、8209億元，成為全省***大產(chǎn)業(yè)；2024年1～8月，營收達到5970億元，同比增長13.53%。力爭到2027年，全省電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.2萬億元，建成世界一流的光通信產(chǎn)業(yè)高地、全國頂尖的光電顯示產(chǎn)業(yè)集群、具有全球競爭力的激光產(chǎn)業(yè)基地和存儲器產(chǎn)業(yè)基地。

與此同時，人類社會正加速進入數(shù)字經(jīng)濟時代，迫切需要電子信息、半導(dǎo)體行業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)構(gòu)建。面對新的形勢，凝聚各方共識，促進中國本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，電子信息與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來一個全新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。

展會概況

“聚芯匯智·智鏈未來”，2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會將于2025年10月11-13日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機博會，打造一場半導(dǎo)體與電子技術(shù)的雙重盛宴。展會聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈，設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝與測試配套專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、電子元器件專區(qū)等，規(guī)劃展出面積6萬平方米，預(yù)計參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。

展·會結(jié)合，展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會、半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對接會等多場互動活動，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進一步推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國在全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動權(quán)。

隨著展會規(guī)模的不斷擴大、展品種類的日益豐富以及專業(yè)觀眾數(shù)量的快速增長，中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會正成為半導(dǎo)體及電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建的重要平臺，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作搭建了重要橋梁，為構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力提供堅實支撐，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和跨越發(fā)展。

展會亮點

垂直深耕，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

大會積極整合行業(yè)資源，攜手龍頭企業(yè)、知名品牌、行業(yè)協(xié)會、學(xué)者大咖，圍繞半導(dǎo)體智能裝備/材料、IC設(shè)計、集成電路制造、封裝與配套測試、電子元器件、電子和化工材料、AI+5G、智慧電源、智能硬件、儲能技術(shù)、智慧工廠、PCB及電路載體制造、連接器、新型顯示與智能終端等，垂直深耕推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與突破。

高端研討，前瞻產(chǎn)業(yè)前沿

同期召開多場專業(yè)研討、技術(shù)論壇、產(chǎn)品發(fā)布和精準(zhǔn)對接等活動，助力產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級；聚焦產(chǎn)業(yè)前瞻研究、趨勢戰(zhàn)略、變革創(chuàng)新、技術(shù)突破，業(yè)界專家、行業(yè)大咖、資深技術(shù)及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁，深度解讀市場和技術(shù)，共探半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢。

多方聯(lián)動，專業(yè)宣傳推廣

展會與國內(nèi)協(xié)會/學(xué)會緊密合作，精準(zhǔn)觀眾邀約，組委會整合多?資源優(yōu)勢，通過深入專業(yè)市場、行業(yè)會議、實地?訪企業(yè)，***、社交媒體（微博、微信、抖音）、百度、頭條、以及專業(yè)媒體推廣等方式，精準(zhǔn)邀請目標(biāo)觀眾和實力買家團，積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與創(chuàng)新進步。

國際大展，服務(wù)頂尖企業(yè)

作為亞太瑞斯會展集團旗下的標(biāo)志性展會之一，秉持科技創(chuàng)新，專注于半導(dǎo)體與電子技術(shù)，堅持推動產(chǎn)業(yè)向更加健康、高質(zhì)量的方向發(fā)展。展會緊扣產(chǎn)業(yè)熱點，共享美國、韓國、德國、瑞士等半導(dǎo)體、電子技術(shù)強國的尖端資源，以廣闊的國際化視野，展示前沿技術(shù)和成果，開放合作，不斷提升展會國際化、專業(yè)化、品牌化水平，利用區(qū)位優(yōu)勢，推動半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)?質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

展示范圍

半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
IC設(shè)計：EDA（電子設(shè)計自動化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設(shè)計、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等；
封裝與測試配套：封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器等基礎(chǔ)元件；連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件等專用元件；貼片式元件、二極管、三極管等滿足產(chǎn)品輕薄化、高頻、大功率需求的高級元件；被動元件、元器件分銷、繼電器、微納米系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、電磁兼容、電源模塊及電源整機等;