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2024年芯片技術風向標：北京/武漢半導體產業及芯片技術展覽會，缺你不可！

隨著科技的迅猛發展，半導體產業已成為現代社會的核心動力。在此熱潮中，我們誠摯地邀請您參與即將于2024年舉辦的北京和武漢兩地半導體產業及芯片技術展覽會。這不僅是一個展示最尖端技術和產品的舞臺，也是一個關于創見、合作與未來的故事。

在首站北京，中國國際展覽中心（順義館）將于8月1日至3日張開雙臂，迎接來自全球的半導體行業精英。接著，8月14日至16日，武漢國際博覽中心也將成為科技創新的匯聚點。兩地的展會，展出范圍覆蓋：

• IC產品與技術、IC測試方法與器材

• IC設計工具、IC制造與封裝技術

• 半導體設備包括擴散、焊接、清洗、測試、制冷及氧化設備

• 半導體光電器件、晶體管及特殊器件

• 電路板包括PCB、多層板與軟板等

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北京展：

時間：2024年 8 月1-3日

地點：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點：武漢國際博覽中心

壹柒柒，肆叁伍伍，零三九二。壹柒柒，肆叁伍伍，壹伍六零。

作為展會的組織者，我們將提供一個國際化的平臺，讓您與行業內的領導者、決策者、設計師和工程師進行交流，并與潛在的客戶和合作伙伴建立聯系。我們期待著您的技術或產品能在此次展覽中閃耀，無論是增進品牌影響力，還是開拓中國乃至全球市場，這里都是您不容錯過的絕佳機會。

在這里，我們不僅看重展示，更注重交流與成長。透過每一個展位，每一次對話，我們希望能夠激發新的想法，孕育新的合作機會，共同推動半導體產業的進步。

誠然，一個展會的成功不僅在于展出的產品和技術，更在于參與其中的每一個人。因此，我們期待您的加入，共同書寫2024年半導體產業的新章節。無論您是行業巨頭，還是新興初創，這里都是您展現自我的平臺。

讓我們在2024年北京和武漢的共赴一場科技與智慧的盛宴，一起迎接半導體產業的光明未來。咨詢與報名請聯系組委會李先生或安小姐，電話177 4355 0392/177 4355 1560。期待與您在展會中相會！