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芯片領航者的盛會：2024北京/武漢半導體產業及芯片技術展覽會半導體大展

在全球經濟格局中，半導體產業以其核心技術的驅動作用被譽為現代社會的“食物鏈頂端”。2024年，中國國際展覽中心（順義館）和武漢國際博覽中心分別舉辦的半導體產業及芯片技術展覽會，開啟了一場集創新、智慧、前瞻性于一體的科技探索之旅。

8月的北京，夏日的熱流帶不走專業人士對科技創新的熱情。展會現場，從基礎的光電器件到尖端的晶體二極管技術，每一件產品都是對未來的一次尊崇。李先生和安小姐，這對組委會的默契搭檔，不僅提供了專業細致的講解，還將參觀者的每一個疑問都轉化為了對技術的深刻理解。

北京展：

時間：2024年 8 月1-3日

地點：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點：武漢國際博覽中心

壹柒柒，肆叁伍伍，零三九二。壹柒柒，肆叁伍伍，壹伍六零。

緊隨其后，武漢展會以其獨有的魅力延續了科技的盛會。在這里，多樣化的IC產品、高精度的測試儀器以及定制化的半導體器件，共同構筑了半導體產業的多維景觀。每一塊PCB面板、每一層多層板、每一張軟板的背后，都是對精益生產的不懈追求和對細節完美主義的堅持。

這兩場展覽會不僅僅是技術的比拼，更是中國半導體產業進步的縮影。北京與武漢，兩座城市的聯手，不僅提升了中國在全球半導體行業中的競爭力，也展示了中國企業與科研機構的合作潛力和創新活力。在這兩個舞臺上，我們見證了IC設計與制造的新突破，半導體設備的技術革新，以及背后復雜工藝的藝術魅力。

在這一領域內，每一次技術的更新換代都代表著產業向前邁進的一大步。2024年的北京與武漢半導體展覽會，無疑將成為那些熱愛科技、渴望探索行業新動態的人士們的不二之選。讓我們攜手這兩大展會，迎接半導體技術更加光明的未來。