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內(nèi)容摘要: SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會 展覽時間:2024年06月26-28日 展覽地點(diǎn):深圳市國際會展中心(寶安新館) 【展會參與聯(lián)系方式/Contact Information】 聯(lián) 系 人:何經(jīng)理 定展……
SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會展中心(寶安新館)
【展會參與聯(lián)系方式/Contact Information】
聯(lián) 系 人:何經(jīng)理
定展電話/Tel:17317978497《微信同號》
電子郵箱/Email:986478109@qq.com
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算,智享未來”為主題,守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富,活動體驗(yàn)更加多元精彩,同時將聚合國際化資源,開設(shè)“3館14區(qū)”,展會規(guī)模超60,000㎡,預(yù)計(jì)將迎來800+企業(yè)盛裝亮相,展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈,預(yù)計(jì)吸引60,000+觀眾到場參觀。
展會將集中展示芯片及半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺。上屆展會展出面積30000平方米,吸引了全球的500多家企業(yè)參展,如:紫光、華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國)、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。
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展品范圍:
1、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
4、半導(dǎo)體光電器件;
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;
6、集成電路終端產(chǎn)品
展會宣傳:
1、組委會預(yù)計(jì)印制20萬張參觀券,寄往國內(nèi)外廠商及相關(guān)協(xié)會,并在全國各大專業(yè)展覽會上派發(fā),邀請參展參觀。
2、得到了國內(nèi)多個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的相關(guān)協(xié)會鼎力支持,每家協(xié)會將組織企業(yè)參展及當(dāng)?shù)夭少徤探M團(tuán)到會采購。
3、展會期間將舉辦高層次的行業(yè)研討會,匯集海內(nèi)外專家學(xué)者,主要探討與本展有關(guān)的各項(xiàng)重要課題,各參展
【展會參與聯(lián)系方式/Contact Information】
聯(lián) 系 人:何經(jīng)理
定展電話/Tel:17317978497《微信同號》
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