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顛覆科技未來：2024北京/武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會即將揭幕！

隨著全球科技的迅猛發(fā)展，芯片和半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個新的歷史高點。2024年北京/武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會將向我們揭示這一關(guān)鍵領(lǐng)域的最新趨勢和未來發(fā)展。

北京展：

時間：2024年 7 月17-19日

地點：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點：武漢國際博覽中心

首先，讓我們聚焦于北京站的展會，時間定于7月17日至19日，在壯麗的中國國際展覽中心（順義館）舉行。這里將匯集國內(nèi)外頂尖的IC產(chǎn)品與技術(shù)、***的測試方法和儀器，以及領(lǐng)先的IC設(shè)計與制造工具。從最精密的IC封裝到高效的半導(dǎo)體設(shè)備，每一項展品都代表著行業(yè)的最高成就，每個技術(shù)交流都富有深遠的意義。

緊接著，武漢展將在8月14日至16日在武漢國際博覽中心續(xù)寫精彩。武漢，作為中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，本次展會必將加深行業(yè)內(nèi)外的合作與對話。展會范圍涵蓋了半導(dǎo)體光電器件、電路板產(chǎn)業(yè)的最新創(chuàng)新，以及半導(dǎo)體特殊器件的應(yīng)用技術(shù)，展現(xiàn)了芯片行業(yè)的多元化和高度專業(yè)化。

此次博覽會不僅僅是一場展示和交易的平臺，更是國內(nèi)外企業(yè)、科研機構(gòu)、投資者、技術(shù)愛好者共同探討行業(yè)未來的盛會。它讓參與者能夠一窺芯片及半導(dǎo)體技術(shù)的未來方向，把握行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，尋找合作伙伴，共拓商機。

2024年的北京/武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會，無疑將成為行業(yè)內(nèi)一個標(biāo)志性的盛事。在這里，不僅可以深入了解到芯片設(shè)計的復(fù)雜工藝，還可以親眼見證測試與封裝設(shè)備的技術(shù)突破。關(guān)注行業(yè)動態(tài)的您，無論是專家還是愛好者，都不應(yīng)錯過這個探索半導(dǎo)體世界的絕佳機會。讓我們在2024年的北京和武漢，共同期待這一科技界的盛宴。