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顛覆科技未來：2024北京/武漢芯片及半導體產業博覽會即將揭幕！

隨著全球科技的迅猛發展，芯片和半導體行業正站在一個新的歷史高點。2024年北京/武漢芯片及半導體產業博覽會將向我們揭示這一關鍵領域的最新趨勢和未來發展。

北京展：

時間：2024年 7 月17-19日

地點：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點：武漢國際博覽中心

首先，讓我們聚焦于北京站的展會，時間定于7月17日至19日，在壯麗的中國國際展覽中心（順義館）舉行。這里將匯集國內外頂尖的IC產品與技術、***的測試方法和儀器，以及領先的IC設計與制造工具。從最精密的IC封裝到高效的半導體設備，每一項展品都代表著行業的最高成就，每個技術交流都富有深遠的意義。

緊接著，武漢展將在8月14日至16日在武漢國際博覽中心續寫精彩。武漢，作為中國內地半導體產業的重要基地，本次展會必將加深行業內外的合作與對話。展會范圍涵蓋了半導體光電器件、電路板產業的最新創新，以及半導體特殊器件的應用技術，展現了芯片行業的多元化和高度專業化。

此次博覽會不僅僅是一場展示和交易的平臺，更是國內外企業、科研機構、投資者、技術愛好者共同探討行業未來的盛會。它讓參與者能夠一窺芯片及半導體技術的未來方向，把握行業發展的脈絡，尋找合作伙伴，共拓商機。

2024年的北京/武漢芯片及半導體產業博覽會，無疑將成為行業內一個標志性的盛事。在這里，不僅可以深入了解到芯片設計的復雜工藝，還可以親眼見證測試與封裝設備的技術突破。關注行業動態的您，無論是專家還是愛好者，都不應錯過這個探索半導體世界的絕佳機會。讓我們在2024年的北京和武漢，共同期待這一科技界的盛宴。