編輯:中昊科隆展覽來源: 發表時間:2023-11-27 11:09:47關注 次 | 查看所有評論
內容摘要: 2024中國深圳半導體展會|華南IC設計與設計工具展|IC制造與封裝展|半導體集成電路展覽會 時 間:2024年06月26-28日 地 點:深圳國際會展中心(新館) 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會 展……
2024中國深圳半導體展會|華南IC設計與設計工具展|IC制造與封裝展|半導體集成電路展覽會
時 間:2024年06月26-28日 地 點:深圳國際會展中心(新館)
2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
聯 系 人:何經理
電話/Tel:17317978497
電子郵箱/Email:986478109@qq.com
組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會
行業盛會:
各有關半導體行業廠商:2024年06月26-28日中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心,作為中國*大的半導體展之一,本屆展會預計將吸引來自全國超過600家企業參加,期待您的蒞臨。
2024中國(深圳)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業及應用的*新產品與技術,為企業樹立品牌形象,促進貿易合作、市場開發,*行業趨勢,加強生產、研發、銷售互動,深入洞悉半導體市場未來發展新風向,以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求,創新展會內涵,全方位、多層次組織專業觀眾,為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的*佳平臺。
展覽范圍:
一、IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;
二、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等;
三、集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等;
四、半導體設備制造:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
五、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
六、第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二j管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二j管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
七、半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
八、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二j管、三j管濾波元件、開關及元器件材料及設備等;
參展費用(Booth Rate)
★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 空地費用:(36㎡起租)
如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,請通過以下聯絡方式:
聯 系 人:何經理
電話/Tel:17317978497
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(添加時請說參加深圳半導體展)
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