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2024第六屆深圳國際半導體展會丨半導體設(shè)備展

時間：2024年6月26-28日

地點：深圳國際會展中心4/6/8號館

參展咨詢：樊老師：137 1792 7538  （同V）

展出面積：60,000平方米

參展企業(yè)：800+家

參觀觀眾：60,000+人

主題活動：40+場

◆主辦單位

中國通信工業(yè)協(xié)會

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會

浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

承辦單位

深圳市中新材會展有限公司

◆SEMI-e展會介紹

2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預計觀眾人數(shù)達60,000+。本屆展會展示以芯片設(shè)計及制造、半導體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種最新應(yīng)用解決方案。

上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設(shè)備、半導體材料、第三代半導體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,構(gòu)建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。