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2024深圳國際芯片及半導體產業(yè)展覽會將于2024年6月26-28日在深圳會展中心（寶安館）舉辦。展會將集中展示芯片及半導體行業(yè)及應用的新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。
參展咨詢：何經理：17317978497
郵箱：986478109@qq.com

展會將集中展示芯片及半導體行業(yè)及應用的新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。上屆展會展出面積30000平方米，吸引了全球的500多家企業(yè)參展，如：紫光、華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應邀參加。

展品范圍：

1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產品與應用技術等；
4、半導體光電器件；
5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產品
展會宣傳：
1、組委會預計印制20萬張參觀券，寄往國內外廠商及相關協(xié)會，并在全國各大專業(yè)展覽會上派發(fā)，邀請參展參觀。
2、得到了國內多個產業(yè)集聚區(qū)的相關協(xié)會鼎力支持，每家協(xié)會將組織企業(yè)參展及當地采購商組團到會采購。
3、展會期間將舉辦高層次的行業(yè)研討會，匯集海內外專家學者，主要探討與本展有關的各項重要課題，各參展商可以自愿申請。

參展咨詢：何經理：17317978497
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