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2023深圳半導體光電器件展會|華南半導體制冷氧化設備|封裝焊接展

時間：2023年8月29～31日

地點：深圳國際會展中心(新館)

半導體制冷，又被稱為電子制冷或者溫差電制冷，是一種通過直流電制冷的新型制冷方式，具備著操作簡單、體積小、制冷制熱迅速、無環境污染、可靠性強等優勢，被廣泛應用在日常生活、醫療、工業、農業、國防、實驗室裝置等多個領域。其中，半導體制冷式家用冷藏箱正是半導體制冷技術在日常生活領域中應用制造生產而出的一種家用電器產品。

集成電路產業鏈整體劃分為電路設計、芯片制造、封裝及測試三個環節，且三個環節已經發展成為獨立的子行業，封裝與測試業務屬于集成電路產業鏈的后端行業，是集成電路產業鏈條上不可缺少的一環，目前占整個集成電路約三分之一的產值。

封裝為半導體產業核心一環，主要目的為保護芯片。封裝技術的發展需要滿足電子產品小型化、輕量化、高性能等需求，因此，封裝朝小型化、多引腳、高集成目標持續演進。

半導體封裝技術是半導體行業發展的重要組成部分，隨著半導體技術的不斷進步和應用領域的不斷擴大，半導體封裝市場前景廣闊。

半導體行業的發展趨勢

1. 技術創新：半導體企業需要不斷加強技術創新，以滿足市場需求和提高自身的競爭力。未來，半導體行業將會涉及到更多的新技術，如5G、人工智能、物聯網等。

2. 智能制造：智能制造是未來半導體行業的重要趨勢之一。半導體企業需要加強自身的智能制造能力，以提高生產效率和降低成本。

3. 多元化發展：半導體企業需要進行多元化發展，以適應市場需求的不斷變化。未來，半導體企業將會涉及到更多的領域，如醫療、能源、交通等。

展出范圍：

1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

3、半導體分立器件產品與應用技術等；

4、半導體光電器件；

因此，半導體封裝技術的前景廣闊。然而，隨著半導體行業的競爭加劇，封裝企業需要不斷提高自身的技術水平和服務質量，以獲得更大的市場份額。此外，隨著環保意識的不斷提高，封裝企業也需要加強環保投入，以降低生產過程中的環境污染。

組委會聯系方式： 

電 話：16601834228   

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聯系人：高天