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華南半導體設備博覽會|2023深圳半導體設計 材料 集成 封裝測試展會

時間：2023年8月29～31日

地點：深圳國際會展中心(新館)

半導體材料是電子元器件必不可少的材料，資源開發在半導體材料中促進了我國在集成電路、通訊系統等領域發展。

半導體材料電子材料中的一類，具備半導體性能、可被用作制作半導體器件和集成電路。半導體材料有著極為廣泛的應用領域，主要應用在集成電路、通訊系統、光伏發電、人工智能等領域，下游市場有著很大的前景。

近年來，我國對半導體需求持續提高，目前為止，我國已經是全球***的半導體消費國，隨著人工智能進入快速發展期，在5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等新興產業的逐步促使之下，半導體材料的需求也會變得越來越多展空間。

半導體封裝材料行業是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業更是充滿生機。

隨著我國經濟不斷發展，消費電子等下游領域的需求的增加，我國半導體行業快速發展，半導體封裝材料作為半導體產業封測環節之一的主要材料，也隨之不斷發展，行業整體處于一個穩步上升的趨勢中。據資料顯示，2020年我國半導體封裝材料市場規模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。

參展范圍：

1、半導體設計、封測、制造產廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備；

4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封

機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業；

8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品；

我國半導體集成電路產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主;半導體集成電路制造業，存儲器工藝實現突破，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外半導體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測試業是與國際差距最小的環節，高端封裝業務占比約為30%，但半導體集成電路行業產業集中度需進一步提高。

組委會聯系方式： 

電 話：16601834228   

QQ：747852956

E-mail：747852956@qq.com           

聯系人：高天