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軍博會又來了，軍事智能技術裝備大上新-2023第18屆歐亞國際軍民兩用技術產業博覽會

編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-06-13 18:50:24關注次 | 查看所有評論

內容摘要： 2023第28屆中國國際電子信息暨國防電子博覽會 2023第18屆中國歐亞國際軍民兩用技術產業博覽會時間：2023年7月6日—9日地點：西安臨空會展中心推進軍民兩用技術、電子信息及航空航……

2023第28屆中國國際電子信息暨國防電子博覽會

2023第18屆中國歐亞國際軍民兩用技術產業博覽會

時間：2023年7月6日—9日

地點：西安臨空會展中心

推進軍民兩用技術、電子信息及航空航天產業成果轉化，促進軍民兩用技術產業發展，由西安市委軍民融合發展委員會辦公室、西安市工業和信息化局指導，中國通信工業協會、中國機電一體化技術應用協會、中國民營科技實業家協會、西咸新區黨工委軍民融合發展委員會辦公室、西咸新區先進制造業促進局、西咸新區秦創原創新驅動發展（空港）工作部、西咸新區航空航天協會等主辦單位定于2023年7月6-9日在西安臨空會展中心舉辦第18屆中國歐亞國際軍民兩用技術產業博覽會、第28屆中國國際電子信息暨國防電子博覽會、第2屆中國西咸國際航空航天暨無人機展覽會（以下簡稱歐亞軍博會、電子信息展、西咸航展）。

歐亞軍博會自舉辦至今已成功舉辦十七屆，電子信息展已成功舉辦二十七屆，已累計展出面積51萬平方米，累計參展企業8400余家次，參觀觀眾55.6萬余人次，累計成交量達數百億元人民幣。

參展范圍：

（一）軍民兩用技術裝備

核工業應用技術與裝備、船舶工業技術、兵器工業技術與裝備、運載火箭、小型火箭技術、海陸空天測量及觀測技術、衛星技術、GPS衛星導航設備、衛星氣象云圖接收設備、衛星數控通訊設備、遙感技術、逆向仿制系統、安防立體智能管理系統、光學技術、軍民兩用紅外技術、化學及防化設備、生物工程、基因工程、特種車輛。

（二）國防電子設備

半導體、集成電路、芯片、液晶顯示、電控系統、激光及光電子產品、微波、射頻組件和模塊、電子元器件及組件、電磁兼容、濾波器、繼電器、傳感器、編碼器、變送器、敏感元件、軍工電源、電池、印制電路板、開關、連接器、線纜組件、機電元件、電磁屏蔽產品、電子測試測量儀器、電子制造設備、SMT表面貼裝設備、防靜電、精密零件、軍工試驗設備、測量設備、各類環境試驗設備、力學試驗設備、儀器儀表等。

（三）數字國防與數據安全

數據安全、網絡安全、信息安全、物聯網安全、終端安全、信息存儲、安全可靠軟硬件、操作系統、基礎軟件、CPU、服務器整機、桌面終端及應用、數據中臺、數據庫、中間件、容災備份、防火墻、CAE軟件、仿真驗證、安全軟件、電磁信息安全防護、輸入/輸出設備、載體銷毀設備等。

（四）信息通信指揮技術與設備

軍事通信系統、指揮系統、控制系統、可視化系統、***制導、情報偵察、目標定位跟蹤、遙測系統、飛控系統、火控系統、雷達系統、電子對抗、情報偵察系統、應急通信、圖像處理、信號處理、數據采集、加固計算機、各種板卡、液晶顯示器、實時顯控、人機界面、嵌入式產品、固態硬盤、數據存儲、GIS軟件/系統、可穿戴、虛擬現實、北斗導航、時間頻率、5G技術、總線技術、測控系統、故障預測與診斷、慣性導航、仿真測試、高速相機、空管系統、虛擬儀器、半實物仿真、防爆電氣、熱控系統、通信保密與安全、通信器材、各種通信天線、天線升降桿、無線圖傳、無線自組網、操控臺、通信指揮車、數據機房、光纖光纜、光傳輸、光器件、光通信、激光通信、通信電源、儲能電池、鋰電池、燃料電池、蓄電池、發電機組等。

（五）軍警無人裝備

無人機整機、反無人機裝備、小型低空飛行器、無人機探測攔截與管控裝備、飛艇技術、無人機吊艙/云臺/相機/鏡頭、無人船艇、無人車輛、軍用無人機器人、四足機器人、特種機器人等。

（六）智慧安防系統與設備

智慧邊海防、智慧營區、智慧物聯、廣播系統、視頻監控系統、監視雷達、視頻聯動系統、出入口控制、車輛防盜報警系統、安檢排爆、實體防護、低空防御、生物識別、周界警報系統、光纖預警、電子圍欄、光電與紅外系統、相機、鏡頭、熱像儀、夜視儀、光電吊艙、雷電防護等。

（七）后勤保障技術與裝備

軍事訓練器材、智能打靶裝備、軍需食品與服裝、軍事醫療裝備、戰傷救治、急救器材、應急救援裝備、炊事裝備、單兵裝備、軍品包裝、油料裝備、物流裝備、新能源、啟動電源、電力保障裝備、軍事教學裝備、野營裝備、外骨骼助力裝備、槍彈柜、移動方艙、偽裝器材、偽裝氣模、假目標、降落傘裝備、傘兵攜行具、軍犬傘降裝具、充氣假目標、靶標、發射體、器材箱等。

（八）軍民兩用新材料

特種材料、軍民兩用材料、靶材技術、合金材料、高材料、無機材料、生物（纖維）材料、超導和納米材料、屏蔽材料、電子新材料、軍工復合材料、特種纖維、炭纖維材料、高分子材料及制品、鋼鐵材料及制品、輕型合金材料及制品、高溫結構材料及制品、金屬電子材料、半導體封裝材料、焊接材料、噴涂材料等。