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IC China 2023 中國國際半導體博覽會

展會時間：2023年11月17日－11月19日

展會場館：合肥濱湖國際會展中心

展會地區：安徽 | 合肥市

所屬行業：通信|通訊|電子

展會周期：一年一屆

主辦單位：中國半導體行業協會

承辦單位：芯平臺（北京）科技發展有限公司

組展單位：北京大益會展有限公司

協辦單位：省市半導體協會

展會規模：600家參展,40000平方米 4個展館

展會介紹

為進一步加強全球集成電路產業交流與合作，促進產業鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的中國國際半導體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。本屆展會以“集合全行業資源成就大產業協同”為主題，全面展示全球產業鏈前沿技術產品、疊加多領域超大規模創新應用成果。

中國國際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導體行業協會主辦的***展覽會，已連續舉辦二十屆，現已成為我國半導體行業***權威性和專業性的重大標志性年度盛會。當前，健康可持續發展的半導體產業鏈建設正在引發全社會的高度關注，集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創新期待和發展空間。有鑒于此，中國半導體行業協會將系統組織全行業資源，在40000平方米的展覽場地，全面展示全球半導體產業的前沿技術及先進產品，并創新“半導體+”概念展示半導體疊加多領域的超大規模創新應用成果。

設置四大特色展館，串聯產業生態鏈

ICChina 2023展出面積40000平方米。

展示內容：

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；

創新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；

參展費用

標準展位：15000元/間/9平米

光地展位：1500元/平米

聯系方式

聯系人：謝輝

手  機：136 2180 2207 （參展+V)

郵  箱：460640429@qq.com