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2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

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聯(lián) 系 人：胡老師

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（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）

ChatGPT的迅速崛起和應(yīng)用推動人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步蓬勃發(fā)展，其中人工智能領(lǐng)域的重要組成部分AIGC產(chǎn)業(yè)成為科技圈熱點(diǎn)。人工智能產(chǎn)業(yè)正在逐漸開啟第四次工業(yè)革命的大門，推動著全球各個領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。

在 AI大模型成為主流的背景下，2023人工智能高峰會——ChatGPT / AIGC引爆應(yīng)用/算力/芯片應(yīng)運(yùn)而生！本次會議邀請了微軟中國、飛騰信息、科藍(lán)、芯邦等人工智能產(chǎn)業(yè)的各類代表，涉及技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用展望、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)、通用人工智能探索、青年人才培養(yǎng)等重磅議題，將全面、深入、前瞻的解讀人工智能未來趨勢。

本次會議解析ChatGPT火爆背后，如何掀起新一輪科技革命？帶來怎樣的智能數(shù)字浪潮等問題，通過探討研究觀點(diǎn)、分享學(xué)術(shù)成果、剖析技術(shù)趨勢、洞察產(chǎn)業(yè)未來，幫助行業(yè)人士把握科技新潮流，抓住產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，促進(jìn)人工智能大模型技術(shù)的交流與合作。

SEMI-e以“芯機(jī)會智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

中國是***的半導(dǎo)體市場，規(guī)模常年占全球市場1/3左右，有非常旺盛的市場需求。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期下行的狀況下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也相應(yīng)受到影響。但值得一提的是，2023年我國半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬億元人民幣，延續(xù)產(chǎn)業(yè)高投資態(tài)勢。

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