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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：182 1090 8343

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

展覽會亮點：
1.覆蓋半導體領域全產業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家*對接。
2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網、智能駕駛、車聯(lián)網、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

2023中國(深圳)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業(yè)及應用的*新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，*行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的*佳平臺。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：182 1090 8343

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（添加時請說參加深圳半導體展）