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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

2022年國際形勢復雜多變，在疫情影響、地緣政治沖突、通貨膨脹等各種因素交織作用下，全球半導體產業鏈加速變革，與此同時，國產替代浪潮也在加速涌現。在本次大會上，專家學者與企業精英共同探討深圳半導體與集成電路產業在這機遇與挑戰并存的新時期要如何抓住機遇、迎接挑戰，梳理產業發展的新思路、新方向。

過去的一年，全球半導體產業經歷了重大變革，國家、省、市針對半導體與集成電路產業的政策密集出臺，彰顯了發揮新型舉國體制優勢發展半導體與集成電路產業的決心。貫徹落實產業政策，充分發揮政府與企業之間的橋梁紐帶作用，為市、區產業政策和規劃出謀劃策，幫助企業解決實際問題，扎實做好產業服務。

集成電路產業作為國民經濟中基礎性、關鍵性和戰略性的產業，已經上升到國家戰略高度，目前我國家已相繼出臺了多項政策支持集成電路產業發展，

報告提到，截至2022年底，深圳市共有集成電路企業587家，估測2022年深圳集成電路產業營收1622億元，同比下降4.0%。為推動產業高質量發展，深圳市、區半導體與集成電路產業政策不斷加碼，截止目前，深圳市及南山、福田、坪山、龍崗、寶安、龍華等6個半導體與集成電路產業重點發展區均出臺或即將出臺產業專項政策。目前，深圳集成電路產業結構失衡，設計業全國領先，封測業高端先進封測基礎薄弱，設備和材料業相關企業稀少，深圳市正圍繞補鏈、延鏈、強鏈布局一批重大項目。預計2023年深圳集成電路產業營收超1700億元。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

未來深圳市半導體行業協會仍將繼續發揮政府與企業間的橋梁紐帶作用，搭建高水平交流平臺，促進產業鏈協同發展，進一步做好產業服務工作，助力深圳市半導體與集成電路產業高質量發展。

集結國內外品牌企業亮相，展示行業***、成果和創新應用案例。2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會來自國內外行業翹楚深入洞悉半導體市場未來發展新風向和新需求！更多精彩敬請關注

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（添加時請說參加深圳半導體展）