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內(nèi)容摘要: 2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會 展覽時間:2023年05月16-18日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路……
2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間:2023年05月16-18日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
2022年國際形勢復(fù)雜多變,在疫情影響、地緣政治沖突、通貨膨脹等各種因素交織作用下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速變革,與此同時,國產(chǎn)替代浪潮也在加速涌現(xiàn)。在本次大會上,專家學(xué)者與企業(yè)精英共同探討深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)在這機遇與挑戰(zhàn)并存的新時期要如何抓住機遇、迎接挑戰(zhàn),梳理產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新思路、新方向。
過去的一年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了重大變革,國家、省、市針對半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的政策密集出臺,彰顯了發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。貫徹落實產(chǎn)業(yè)政策,充分發(fā)揮政府與企業(yè)之間的橋梁紐帶作用,為市、區(qū)產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃出謀劃策,幫助企業(yè)解決實際問題,扎實做好產(chǎn)業(yè)服務(wù)。
集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè),已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略高度,目前我國家已相繼出臺了多項政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,
報告提到,截至2022年底,深圳市共有集成電路企業(yè)587家,估測2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收1622億元,同比下降4.0%。為推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,深圳市、區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策不斷加碼,截止目前,深圳市及南山、福田、坪山、龍崗、寶安、龍華等6個半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展區(qū)均出臺或即將出臺產(chǎn)業(yè)專項政策。目前,深圳集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)失衡,設(shè)計業(yè)全國領(lǐng)先,封測業(yè)高端先進封測基礎(chǔ)薄弱,設(shè)備和材料業(yè)相關(guān)企業(yè)稀少,深圳市正圍繞補鏈、延鏈、強鏈布局一批重大項目。預(yù)計2023年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收超1700億元。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
未來深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會仍將繼續(xù)發(fā)揮政府與企業(yè)間的橋梁紐帶作用,搭建高水平交流平臺,促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,進一步做好產(chǎn)業(yè)服務(wù)工作,助力深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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