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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會

2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

中國在半導體產業的發展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內循環化的半導體產業鏈的布局，真正實現擺脫西方國家主導的半導體產業鏈。這也讓中國真正實現了在半導體工業上從低端走向了高端，并且在半導體產業鏈上占據主導地位，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產業的強國。

為了進一步加強全球半導體產業鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產業最新創新技術與成果，促進我國半導體產業和經濟社會高質量發展，在各部門的支持下，2023中國深圳國際半導體展覽會，將于2023年5月16-18日在深圳國際會展中心舉辦。

缺芯”是貫穿今年半導體產業的關鍵詞，在全球產能調節的過程中，國內的供應鏈也在重塑。粵港澳大灣區是中國半導體、集成電路相對發達的產業聚集地之一，目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門與珠海五地優勢互補，融合發展的產業高地。十四五時期，大灣區半導體企業將迎來擴大規模、深入布局的歷史新機遇。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

大會將邀請粵港澳大灣區半導體產業的業界專家、企業家代表，聚焦半導體設計和應用領域，共論大灣區半導體產業生態、發展機遇、技術趨勢等熱點話題，共同迎接粵港澳大灣區半導體產業發展“芯”未來。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）

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