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2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

集成電路（簡稱IC、芯片）作為信息技術(shù)的核心，是支撐社會展和戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興科技的快速發(fā)展，我國IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新一輪創(chuàng)新活力。作為全球***的IC應(yīng)用市場，中國IC產(chǎn)品的進(jìn)口金額連續(xù)多年位列所有進(jìn)口商品首位，反映了我國芯片的自給率較低，也凸顯了IC產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作、國際化發(fā)展的廣闊空間。

《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》，明確IC產(chǎn)業(yè)是粵港澳大灣區(qū)重點(diǎn)規(guī)劃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，時代賦予粵港澳大灣區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大歷史機(jī)遇。深圳作為全國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平一直領(lǐng)跑全國，進(jìn)一步促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展是深圳新形勢下的重要使命。

SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

深圳作為我國規(guī)模***、整體水平最高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，是全國具影響力的集成電路應(yīng)用市場。深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。深圳產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢凸顯，在無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等有著數(shù)萬家企業(yè)聚集。

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢明顯。本次峰會將共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，將優(yōu)質(zhì)資源和服務(wù)輻射華南區(qū)域，并一直努力為產(chǎn)業(yè)營造合作發(fā)展的氛圍。近年來深圳在大力支持和服務(wù)深圳集成電路設(shè)計企業(yè)做大做強(qiáng)的同時，著重助推產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的發(fā)展，打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）