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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

集成電路（簡稱IC、芯片）作為信息技術的核心，是支撐社會展和戰略性、基礎性和先導性產業。隨著5G、人工智能、物聯網、無人駕駛等新興科技的快速發展，我國IC產業呈現出新一輪創新活力。作為全球***的IC應用市場，中國IC產品的進口金額連續多年位列所有進口商品首位，反映了我國芯片的自給率較低，也凸顯了IC產業全球化協作、國際化發展的廣闊空間。

《粵港澳大灣區發展規劃綱要》，明確IC產業是粵港澳大灣區重點規劃發展的產業之一，時代賦予粵港澳大灣區IC產業發展的重大歷史機遇。深圳作為全國IC產業發展重鎮，產業規模和技術水平一直領跑全國，進一步促進IC產業快速發展是深圳新形勢下的重要使命。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

深圳作為我國規模***、整體水平最高的電子信息產業的重要基地之一，是全國具影響力的集成電路應用市場。深圳的集成電路產業多年來一直保持高速增長，特別是IC設計產業一直位于全國前列。深圳產業集群優勢凸顯，在無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等有著數萬家企業聚集。

芯片半導體產業應用優勢明顯。本次峰會將共同推進集成電路產業鏈的發展，將優質資源和服務輻射華南區域，并一直努力為產業營造合作發展的氛圍。近年來深圳在大力支持和服務深圳集成電路設計企業做大做強的同時，著重助推產業應用和創新創業的發展，打造良好的產業發展生態環境。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

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（添加時請說參加深圳半導體展）