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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會

展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

展會亮點:高端權威政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業上下游產業全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上專業參觀采購團；俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
媒體保駕護航，科技成果及品塑造全方位整合展示；觀眾群體
專業觀眾群涵蓋工業電子、消費電子、汽車、通信系統、醫、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯網、航空航天、工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。

全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網易、騰訊、鳳凰、行業網站等全國知名網絡媒體全程跟蹤，強大的網絡集群，構筑永不落幕的網上展會，一次參展，服務長久。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

針對核心技術和未來趨勢等行業焦點，今年大會集聚優勢資源，舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發展動態，舉辦人工智能芯片創新應用論壇、集成電路產業創新發展論壇、EDA/IP核產業發展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內外專家、學者以及業內精英共同出席，探討全球和中國半導體產業發展重點和市場機遇。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）