編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-03-22 20:45:31關注 次 | 查看所有評論
內容摘要: 2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2023年05月16-18日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路……
2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2023年05月16-18日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會
展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
展會亮點:高端權威政府機構和行業協會權威全力支持,構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺;半導體產業上下游產業全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;創建管家式服務,5萬平米展示,9萬+優質買家實效市場對接,數場百人以上專業參觀采購團;俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家,具備強大的數據積累和市場認知;
***媒體保駕護航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
組委會在展后對展商信息的調查表明:92%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,86%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事,80%的觀眾表示將會參觀2023年展會,我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會越辦越好。
展示范圍
一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
行業盛會:
各有關半導體行業廠商:2023年5月16~18日,2023中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心,作為中國***的半導體展之一,本屆展會預計將吸引來自全國超過800家企業參加,期待您的蒞臨。
同期將召開“2023國際半導體研討會”等多場技術論壇,邀請國內外專家與參會代表前來互動交流,探討行業發展趨勢,分享各自取得的經驗成果,屆時,熱忱歡迎國內外的半導體企業及其相關行業人士前來參觀與交流。
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,請通過以下聯絡方式:
聯 系 人:胡老師
電話/Tel:182 1090 8343
電子郵箱/Email:1992129382@qq.com
(添加時請說參加深圳半導體展)
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