編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發(fā)表時(shí)間:2023-03-20 20:22:29關(guān)注 次 | 查看所有評論
內(nèi)容摘要: 2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會 時(shí)間:2023年5月16-18日 地點(diǎn):深圳國際會展中心 組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)……
2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會
時(shí)間:2023年5月16-18日
地點(diǎn):深圳國際會展中心
組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)的數(shù)據(jù),2022年下半年全球半導(dǎo)體銷售趨緩,但2022年的銷售額仍然高達(dá)5735億美元,相較2021年的5559億美元同比增長3.2%。其中中國地區(qū)的銷售額雖然與2021年相比下降了6.3%至1803億美元,但仍然是全球***的芯片消費(fèi)市場。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍對***財(cái)經(jīng)等媒體表示,從各個(gè)領(lǐng)域觀察,未來幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長率減緩,而車用半導(dǎo)體和工業(yè)用半導(dǎo)體成長較快。長期來看,全球及中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長。根據(jù)SEMI及其他多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2030年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到一萬億美元。
SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會5月16日深圳國際會展中心舉辦。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
本次展會匯集了 800多家廠商參展,云集了行業(yè)人士進(jìn)行行業(yè)動態(tài)介紹和技術(shù)分享。
近些年來,以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在在新能源、光伏、儲能、大功率、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域大顯身手,在追求更大功率、 更小體積、更高電源效率、更低的系統(tǒng)成本的趨勢下,第三代半導(dǎo)體逐漸展現(xiàn)其獨(dú)有的優(yōu)勢,并隨著全球雙碳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展下蓬勃發(fā)展。
本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會邀請眾多大咖進(jìn)行分享,讓消費(fèi)者更好地深入了解行業(yè)發(fā)展態(tài)勢,亦是讓上下游廠商加入進(jìn)來推動市場的發(fā)展。
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