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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會

時間：2023年5月16-18日

地點：深圳國際會展中心

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)的數據，2022年下半年全球半導體銷售趨緩，但2022年的銷售額仍然高達5735億美元，相較2021年的5559億美元同比增長3.2%。其中中國地區的銷售額雖然與2021年相比下降了6.3%至1803億美元，但仍然是全球***的芯片消費市場。

國際半導體產業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍對***財經等媒體表示，從各個領域觀察，未來幾年通信、消費電子、數據中心等領域成長率減緩，而車用半導體和工業用半導體成長較快。長期來看，全球及中國的半導體產業將持續增長。根據SEMI及其他多家分析機構預測，到2030年，全球半導體市場規模有望達到一萬億美元。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會5月16日深圳國際會展中心舉辦。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

本次展會匯集了 800多家廠商參展，云集了行業人士進行行業動態介紹和技術分享。

近些年來，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料在在新能源、光伏、儲能、大功率、消費電子等諸多領域大顯身手，在追求更大功率、 更小體積、更高電源效率、更低的系統成本的趨勢下，第三代半導體逐漸展現其獨有的優勢，并隨著全球雙碳產業的發展下蓬勃發展。

本次半導體產業峰會邀請眾多大咖進行分享，讓消費者更好地深入了解行業發展態勢，亦是讓上下游廠商加入進來推動市場的發展。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）