編輯:耀瀚上海展覽策劃來(lái)源: 發(fā)表時(shí)間:2023-03-20 20:20:17關(guān)注 次 | 查看所有評(píng)論
內(nèi)容摘要: 2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì) 展覽時(shí)間:2023年05月16-18日 展覽地點(diǎn):深圳市國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 組織機(jī)構(gòu):中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路……
2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間:2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn):深圳市國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)
組織機(jī)構(gòu):中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
近些年來(lái),以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在在新能源、光伏、儲(chǔ)能、大功率、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域大顯身手,在追求更大功率、 更小體積、更高電源效率、更低的系統(tǒng)成本的趨勢(shì)下,第三代半導(dǎo)體逐漸展現(xiàn)其獨(dú)有的優(yōu)勢(shì),并隨著全球雙碳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展下蓬勃發(fā)展。
2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)邀請(qǐng)眾多大咖進(jìn)行分享,讓消費(fèi)者更好地深入了解行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì),亦是讓上下游廠商加入進(jìn)來(lái)推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。
展會(huì)展出面積55000平方米,吸引了全國(guó)的800多家企業(yè)參展,組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明:92%的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì),86%的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。
對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事,80%的觀眾表示將會(huì)參觀2023年展會(huì),我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過(guò)展商支持和組織單位多方的共同努力,將會(huì)越辦越好。
在開(kāi)放的大環(huán)境下,創(chuàng)新對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的重要性不言而喻,而人才是創(chuàng)新的最關(guān)鍵要素。居龍說(shuō),當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速,各國(guó)密集出臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策,企業(yè)加大投資之余,也越來(lái)越多地意識(shí)到人才短缺問(wèn)題,這讓全球產(chǎn)業(yè)掀起了一波搶人大戰(zhàn)。而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的長(zhǎng)期契機(jī)也正是人才,“政府、高校、企業(yè)應(yīng)通力合作,不遺余力地吸引人才、培育人才、留住人才,來(lái)保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展”
全媒報(bào)道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國(guó)知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤,強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群,構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會(huì),一次參展,服務(wù)長(zhǎng)久。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺(tái),深圳國(guó)際半導(dǎo)體展深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年,平臺(tái)上活躍著服務(wù)于不同應(yīng)用領(lǐng)域的品牌企業(yè)及新銳技術(shù)碰撞。
展會(huì)亮點(diǎn):高端權(quán)威政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威全力支持,構(gòu)建全國(guó)影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺(tái);半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建國(guó)際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái);創(chuàng)建管家式服務(wù),5萬(wàn)平米展示,9萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接,數(shù)場(chǎng)百人以上專業(yè)參觀采購(gòu)團(tuán);俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家,具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知;
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