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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

隨著全球智能手機和PC需求回暖、汽車電子產業快速擴張，全球芯片需求持續擴張，尤其是近幾年新能源汽車快速發展更是刺激了汽車芯片的需求激增，供不應求背景下帶動晶圓開工率和產能大幅度提升。就規模而言，目前我國整體純晶圓代工規模表現為穩步增長趨勢。

作為半導體行業重要的展示交流平臺，深圳國際半導體展深耕半導體行業多年，平臺上活躍著服務于不同應用領域的品牌企業及新銳技術碰撞。SEMI-e深圳國際半導體展上提供專業的晶圓磨劃服務的企業代表

量子芯片中的超導材料對環境敏感度較高，容易和空氣中的氧氣、水分子產生化學反應，就像食物暴露在空氣中’氧化腐爛’，量子芯片如果不妥善保存，也會因為‘不新鮮’而無法使用。本源量子團隊采用高真空存儲技術，自主研發了這臺量子芯片高真空存儲箱，它可以為量子芯片提供高真空的保存環境，就像是量子芯片的‘冰箱’，研發人員用它調節存儲空間的室內壓強，從而給量子芯片‘保鮮’。避免其失去效用。”安徽省量子計算工程研究中心副主任賈志龍介紹道。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

博覽會聚焦半導體產業核心技術及發展趨勢，擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展”等主題專區，專業呈現半導體產業***成果，檢索更多智能應用領域創新案例，搭建專業高端的產業生態交流合作平臺。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）