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2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

自去年下半年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行期，再疊加諸多不確定預(yù)期，不少芯片制造大廠紛紛縮減了當(dāng)年的計劃資本支出，也引發(fā)了裁員潮。

在逆全球化的風(fēng)險中，德州儀器沒有改變原先的計劃，而是繼續(xù)在中國擴(kuò)產(chǎn)能、增加投資。“市場在這里，客戶在這里，我們就不可能走。”姜寒說。而仍然看好中國市場的前景，是多數(shù)外資高管的共識。

SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的數(shù)據(jù)，2022年下半年全球半導(dǎo)體銷售趨緩，但2022年的銷售額仍然高達(dá)5735億美元，相較2021年的5559億美元同比增長3.2%。其中中國地區(qū)的銷售額雖然與2021年相比下降了6.3%至1803億美元，但仍然是全球***的芯片消費市場。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

雖然長期而言，半導(dǎo)體行業(yè)仍然具有巨大的增長空間。但居龍?zhí)岢觯a(chǎn)業(yè)下行、經(jīng)濟(jì)衰退，以及地緣政治和逆全球化等現(xiàn)象帶來的沖擊，仍然需要中國乃至全球的半導(dǎo)體投資者謹(jǐn)慎樂觀。

在開放的大環(huán)境下，創(chuàng)新對半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的重要性不言而喻，而人才是創(chuàng)新的最關(guān)鍵要素。居龍說，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，各國密集出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，企業(yè)加大投資之余，也越來越多地意識到人才短缺問題，這讓全球產(chǎn)業(yè)掀起了一波搶人大戰(zhàn)。而中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的長期契機(jī)也正是人才，“政府、高校、企業(yè)應(yīng)通力合作，不遺余力地吸引人才、培育人才、留住人才，來保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展”。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）