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內(nèi)容摘要: 2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì) 展覽時(shí)間:2023年05月16-18日 展覽地點(diǎn):深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館) 組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路……
2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間:2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館)
組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
作為中國專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托,全面展示國內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,挖掘市場發(fā)展機(jī)遇,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作,創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。主題:集智創(chuàng)“芯” 共塑未來
規(guī)模:55000展出面積(㎡)
展商:800知名企業(yè)(家)
觀眾:80000專業(yè)觀眾(名)
同期活動(dòng)
博覽會(huì)將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn),同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實(shí)地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動(dòng)。舉辦核心活動(dòng)——第五屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì),涵蓋航天、汽車、軍工、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域,搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動(dòng)平臺(tái),形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機(jī)制。大會(huì)將邀請行業(yè)院士、專家學(xué)者、國內(nèi)外行業(yè)精英,共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻(xiàn)策,加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。
01、主論壇:
在國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下,未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢如何,本次論壇聚焦半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)熱點(diǎn)疑難,邀請國內(nèi)外半導(dǎo)體頂流大咖,與行業(yè)龍頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策風(fēng)向、行業(yè)動(dòng)態(tài),準(zhǔn)確把握未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向與創(chuàng)新策略。
02、集成電路設(shè)計(jì)論壇:
在智能互聯(lián)時(shí)代,以集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的5G、物聯(lián)?、AI等前沿先進(jìn)技術(shù)快速發(fā)展,成為拉動(dòng)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、增強(qiáng)國家綜合國力的核?力量。本次論壇針對國內(nèi)集成電路領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀,結(jié)合領(lǐng)域內(nèi)前沿技術(shù)與工藝,邀請行業(yè)杰出代表為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。
03、封裝測試論壇:
隨著新型應(yīng)?對?效節(jié)能芯?的要求越來越強(qiáng)烈,半導(dǎo)體業(yè)界正在積極尋求封裝測試技術(shù)解決?案。本次論壇聚焦封裝測試領(lǐng)域,探索和布局先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成的創(chuàng)新技術(shù)、發(fā)展?向、產(chǎn)業(yè)?態(tài)及?業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
04、智能汽車芯片論壇:
芯片在汽車領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用,無論是自動(dòng)駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片,都直接決定著汽車的智能化水平。車用芯片種類眾多、層次分化、規(guī)模巨大,“缺芯”困擾下的車企,如何加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)芯片自由,行業(yè)大咖將結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解析痛點(diǎn),獻(xiàn)策化解“芯”荒,尋求中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。
05、全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)
半導(dǎo)體材料、?藝、技術(shù)的創(chuàng)新和其帶來的產(chǎn)業(yè)升級都需要資本?量的投?和?持,金融投資是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展的啟動(dòng)器和加速器,現(xiàn)階段我國金融投資與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展結(jié)合和融合是重要話題,也是重要課題。在此背景下,為了更好的服務(wù)于成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,打造帶動(dòng)全國半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展的重要增?極
展品范圍
IC設(shè)計(jì)專區(qū):
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混號訊號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等
集成電路制造專區(qū):
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等
封裝測試專區(qū):
測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等
半導(dǎo)體材料專區(qū):
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
設(shè)備制造專區(qū):
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等
電子元器件專區(qū):
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等
AI+5G專區(qū):
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等
智慧電源專區(qū):
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等
政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū):
全國各地政府組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等
媒體宣傳推廣計(jì)劃:
●廣泛媒體宣傳:通過專業(yè)雜志、報(bào)刊、互聯(lián)網(wǎng)、新媒體等及時(shí)發(fā)布展會(huì)廣告及信息;
●展會(huì)宣傳:參加全國各地的相關(guān)展覽會(huì),廣泛散發(fā)資料,吸引潛在用戶,擴(kuò)大展會(huì)宣傳;
●主辦單位邀請:通過主辦單位獨(dú)有平臺(tái)邀請行業(yè)協(xié)會(huì)、團(tuán)體科研單位、和院校等組織專業(yè)人士觀展;
●寄發(fā)參觀券:通過各種渠道發(fā)放十萬張參觀券/展會(huì)邀請函;
展覽亮點(diǎn):
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準(zhǔn)對接。
2.依托深圳帶來強(qiáng)大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來種應(yīng)用需求。
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
聯(lián) 系 人:胡老師
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