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2024年半導體展會六大展區聚勢來襲，掀半導體產業技術“芯” 浪潮

編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-09-09 07:54:20關注次 | 查看所有評論

內容摘要： 2024第6屆深圳國際半導體展即將于6月26-28日于深圳國際會展中心重磅啟幕！第6屆深圳國際半導體展即將于6月26-28日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業重要的交流展示平臺，……

2024第6屆深圳國際半導體展即將于6月26-28日于深圳國際會展中心重磅啟幕！

第6屆深圳國際半導體展即將于6月26-28日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業內外的廣泛關注和好評。

本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的***和成果，凸顯中國半導體產業的發展潛力和實力。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展，雙展聯動，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。

500+參展企業 |50,000+觀眾人次

50,000㎡展出規模 |40+場同期峰會

為適應產業發展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應用領域。

1/ 鏈接未來，掌握元器件

隨著5G、AR/VR等新興技術在智能電子領域的快速落地，電子元器件的生產商將迎來更多發展的機遇。

電子元器件展區將全新亮相第五屆深圳國際半導體展，展會現場匯聚眾多如無源器件、半導體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲存器、顯示器件等電子元器件產品展示，聚焦國內先進的技術創新和應用場景，全方位展示智能家居、工業自動化、醫療保健、智能交通等領域的前沿技術和創新成果，幫助參會者深入洞察行業發展趨勢和未來新方向！

2/ 晶圓制造及封裝展區

目前，國內晶圓制造企業在5G、人工智能、新能源等領域取得了顯著成果。同時，中國的封裝產業也在不斷升級和轉型，從傳統的普通封裝向高端封裝領域拓展，涉足芯片封裝、封裝材料等領域。

本屆展會將推出晶圓制造及封裝展區，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領域，集中展示晶圓制造設備、封裝技術和封裝材料，讓參會觀眾在展會現場即可全方位領略半導體產業的最新成果！

3/ 芯動未來，創意無限

隨著國內IC設計和芯片制造行業的不斷發展，產業生態逐漸形成，包括原材料供應商、設備制造商、芯片設計企業、代工廠、封裝測試企業等多個環節，為整個產業鏈的協同發展提供了保障。

6月26日-28日，深圳國際半導體展全新打造IC設計/芯片展區，著眼國內前沿技術產品，集中展示包括IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產品。展會同期舉辦人工智能芯片發展大會，屆時將邀請來自學術界、工業界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片在各領域的應用，推動人工智能技術的進一步發展！

4/設備智能化，制造高效化

半導體設備展區熱度超高！

隨著晶圓代工廠新增產能逐步落地，國產廠商持續國產替代導入，半導體設備領域景氣度仍維持高位。

半導體設備展區全新升級。行業***專家齊聚鵬城，推動國內外產業鏈材料設備技術交流，提升產業競爭力。智能制造技術和設備、最新的模擬設計、驗證技術的設備及材料處理技術......在SEMI-e 現場應有盡有！

5/ 材料革新開拓無限

半導體材料搶先看！

本屆展會將整合國內頂尖的半導體材料供應商，集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學材料、電池材料、化合物半導體等材料產品和工藝流程。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優勢在一眾材料中脫穎而出，由此可見的是半導體材料的發展趨勢是朝著高效、高功率密度、高頻率、高穩定性、低成本和可重復性制造方向。半導體材料展區，帶您探尋半導體材料的創新應用和最新發展前景！

6/創新先導共啟第三代未來

目前，第三代半導體技術已經逐步成熟，產業化進程不斷加速。在電源應用領域，SiC MOSFET和GaN HEMT技術已經逐步替代傳統的Si MOSFET技術，實現了高效率和小體積的轉換器設計；在照明應用領域，GaN LED技術已經取代了傳統的熒光燈和白熾燈，成為主流的照明技術；在通信領域，GaN HEMT技術已經成為實現高速、高頻率的關鍵技術，被廣泛應用于5G基站和衛星通信等領域；在電動車領域，SiC MOSFET技術已經成為實現高效率的關鍵技術，被廣泛應用于電動車的電力電子系統中。

深圳國際半導體展緊抓行業風口，重磅推出第三代半導體展區，匯聚國內第三代半導體領軍企業代表，為應用于新能源汽車、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等***的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，展會同期舉辦第三代半導體產業發展高峰論壇，充分展示第三代半導體技術的產業化進程和市場前景，搶占行業先機！

第6屆深圳半導體展同期舉辦五大行業峰會，屆時將有多場主題論壇和研討會，邀請業內專家和企業代表分享半導體領域的最新研究成果和經驗，探討產業熱點話題和行業的發展方向和趨勢。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

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SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類供應鏈，集中展示半導體產業鏈的最新成果和技術，致力于進一步推動中國半導體產業的發展，為中國制造和中國智造賦能，打造半導體產業鏈上下游的華南區***競爭力的產業集群！

無論你是參展商還是參會者，都能在這里找到你想要的“芯”東西！速速掃碼登記，現場免票進場！

搶占“芯”商機布局“芯”規劃

2024年6月26-28日

深圳國際會展中心

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