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見圳科創力量-6.26-28日2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會預展登記火熱進行中

編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-09-09 07:38:58關注次 | 查看所有評論

內容摘要： 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會展覽時間：2024年06月26-28日展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館） SEMI-e深圳國際半導體技術暨應用展，同期舉辦：深圳國際電子與工業智造……

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

SEMI-e深圳國際半導體技術暨應用展，同期舉辦：深圳國際電子與工業智造展。由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣州市半導體協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都集成電路行業協會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦。SEMI-e深圳國際半導體技術暨應用展，展出面積為5萬平方米，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業鏈，打造一個產、學、研、投、為一體的行業交流平臺。

匯聚1000多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
展會亮點:高端權威政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業上下游產業全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上專業參觀采購團；俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
***媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

展示范圍

一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

專業觀眾
1、半導體設計與制造及代工企業
2、半導體封測廠商
3、晶圓廠和硅片廠商
5、第三代半導體
6、半導體材料和設備廠商
7、產業投資基金

應用行業
1、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）
2、汽車電子
3、物聯網應用
4、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用
5、工業物聯網
6、高端裝備、智能制造、機器人、無人機
7、工業自動化
6、航空航海、船舶、軍工電子
7、軌道、交通、能源化工
8、5G通信
9、其他行業
宣傳方案：
·與行業內30多家行業協會、50多家行業媒體強強聯合、線上線下整合資源.通過網站、微信、EDM、雜志、電視臺、戶外廣告、專業網絡推廣平臺等多種渠道推廣展會.電郵、短信及電話營銷等方式、定期精準推送展會新聞給行業用戶.
·全年度推出展會宣傳畫冊、宣傳折頁、海報、手提袋、門票等各式刷屏資料150萬份.全年度參加行業內展會，新技術新產品發布等多樣化市場推廣活動推廣展會、邀請行業買家. 通過大數據營銷方案深入挖掘和分析展會的受眾群體，并通過整合線上線下渠道資源直接觸達，更精準，更靈活輻射行業用戶.

·全方位與華南、華東等地區的工業園區、高新科技園強強聯手邀請以半導體設計與制造及代工企業、半導體封測廠商、晶圓廠和硅片廠商、5G通信、計算機、通信廠商、家電及消費電子、汽車、物聯網、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、航空航海、船舶、軍工電子、軌道、交通、新能源等領域的企業參加.主辦單位將免費安排300輛大巴穿梭于廣州、深圳、東莞、中山等華南核心地區.