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2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

第6屆深圳國際半導體展即將于6月26-28日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應(yīng)鏈，展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等領(lǐng)域的***和成果，凸顯中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙ΑＵ箷谂e辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動，實現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的融合。

為適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設(shè)備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應(yīng)用領(lǐng)域。

為適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設(shè)備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應(yīng)用領(lǐng)域。

6月26日-28日，深圳國際半導體展全新打造IC設(shè)計/芯片展區(qū)，著眼國內(nèi)前沿技術(shù)產(chǎn)品，集中展示包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產(chǎn)品。展會同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會，屆時將邀請來自學術(shù)界、工業(yè)界以及政府機構(gòu)的專家學者，探討人工智能芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用，推動人工智能技術(shù)的進一步發(fā)展！

6月26日—28日，半導體設(shè)備展區(qū)全新升級。行業(yè)***專家齊聚鵬城，推動國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈材料設(shè)備技術(shù)交流，提升產(chǎn)業(yè)競爭力。智能制造技術(shù)和設(shè)備、最新的模擬設(shè)計、驗證技術(shù)的設(shè)備及材料處理技術(shù)......在SEMI-e 現(xiàn)場應(yīng)有盡有！

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類供應(yīng)鏈，集中展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新成果和技術(shù)，致力于進一步推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為中國制造和中國智造賦能，打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的華南區(qū)***競爭力的產(chǎn)業(yè)集群！

無論你是參展商還是參會者，都能在這里找到你想要的“芯”東西！

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：17810353883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）