編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發(fā)表時(shí)間:2023-09-09 07:17:12關(guān)注 次 | 查看所有評(píng)論
內(nèi)容摘要: 2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì) 展覽時(shí)間:2024年06月26-28日 展覽地點(diǎn):深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館) 組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行……
2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間:2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館)
組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì),一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化,中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng),強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí),實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展,“2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)” 將于2024年06月26日-28日在深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館)隆重召開,為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。
2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)是國際化的行業(yè)盛會(huì),組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方微信平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大粉絲,形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息,擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會(huì)繼續(xù)加大宣傳和推廣力度,擴(kuò)大海外招展范圍,不斷提高展會(huì)國際化水平;組委會(huì)也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度,為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺(tái)。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展程序
1、參展單位請(qǐng)?jiān)敿?xì)填寫《參展申請(qǐng)表》,并加蓋公章后傳真或交寄至大會(huì)組委會(huì)。
2、企業(yè)報(bào)名后3天內(nèi)將參展費(fèi)用匯入大會(huì)組委會(huì)指定帳號(hào),從而確定展位;
3、展位、廣告等由組委會(huì)統(tǒng)一安排, “先申請(qǐng)、先付款、先分配”。協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。
4、為服從展會(huì)總體布局,組織單位有權(quán)在必要時(shí)對(duì)個(gè)別展臺(tái)位置進(jìn)行調(diào)整。因不可抗拒的因素如自然災(zāi)害,政府行為,社會(huì)異常事件等,組織單位可以延遲或取消展會(huì)。
如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
聯(lián) 系 人:胡老師
電話/Tel:17810353883
電子郵箱/Email:1992129382@qq.com
(添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展)
找展會(huì)信息,就上Vanzol.Com