編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發(fā)表時(shí)間:2023-09-09 07:23:39關(guān)注 次 | 查看所有評論
內(nèi)容摘要: 2024年第6屆深圳半導(dǎo)體展會 時(shí)間:2024年6月26-28日 地點(diǎn):深圳國際會展中心 半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐我國社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。……
2024年第6屆深圳半導(dǎo)體展會
時(shí)間:2024年6月26-28日
地點(diǎn):深圳國際會展中心
半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐我國社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。中國作為全球***的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,國家先后制定了一系列產(chǎn)業(yè)扶持政策,以加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化、本土化的供應(yīng)進(jìn)程,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
2024深圳半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展,同期舉辦:深圳國際電子與工業(yè)智造展,將于2024年6月26-28日,在深圳國際會展中心 (寶安新館) 舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合主辦。
展示芯片設(shè)計(jì)、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游,覆蓋第三代半導(dǎo)體、5G新應(yīng)用、新型顯示Mini/Micro、新能源應(yīng)用、AIoT、消費(fèi)類電子等多熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。致力于打造產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體半導(dǎo)體行業(yè)交流平臺。
深圳半導(dǎo)體展展覽面積50000+平米,同期舉辦由香港線路板協(xié)會主辦的2024國際電子電路(深圳)展覽會展覽面積80000+平米;多展聯(lián)動,協(xié)同效應(yīng)***化,合計(jì)展出面積約15萬平米以上
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展費(fèi)用(Booth Rate)
★ 標(biāo)準(zhǔn)展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費(fèi),標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)
★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費(fèi),標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)
★ 空地費(fèi)用:(36㎡起租)
如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
聯(lián) 系 人:胡老師
電話/Tel:17810353883
電子郵箱/Email:1992129382@qq.com
(添加時(shí)請說參加深圳半導(dǎo)體展)
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