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2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 ，同期舉辦：深圳國際電子與工業(yè)智造展。由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦。SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展，展出面積為5萬平方米，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造一個(gè)產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體的行業(yè)交流平臺(tái)。

匯聚1000多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
展會(huì)亮點(diǎn):高端權(quán)威政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺(tái)；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái)；創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接，數(shù)場(chǎng)百人以上專業(yè)參觀采購團(tuán)；俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知；
***媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

展示范圍

一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

專業(yè)觀眾
1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造及代工企業(yè)
2、半導(dǎo)體封測(cè)廠商
3、晶圓廠和硅片廠商
5、第三代半導(dǎo)體
6、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠商
7、產(chǎn)業(yè)投資基金

應(yīng)用行業(yè)
1、家電及消費(fèi)電子（手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR）
2、汽車電子
3、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
4、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
5、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
6、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無人機(jī)
7、工業(yè)自動(dòng)化
6、航空航海、船舶、軍工電子
7、軌道、交通、能源化工
8、5G通信
9、其他行業(yè)
宣傳方案：
·與行業(yè)內(nèi)30多家行業(yè)協(xié)會(huì)、50多家行業(yè)媒體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、線上線下整合資源.通過網(wǎng)站、微信、EDM、雜志、電視臺(tái)、戶外廣告、專業(yè)網(wǎng)絡(luò)推廣平臺(tái)等多種渠道推廣展會(huì).電郵、短信及電話營銷等方式、定期精準(zhǔn)推送展會(huì)新聞給行業(yè)用戶.
·全年度推出展會(huì)宣傳畫冊(cè)、宣傳折頁、海報(bào)、手提袋、門票等各式刷屏資料150萬份.全年度參加行業(yè)內(nèi)展會(huì)，新技術(shù)新產(chǎn)品發(fā)布等多樣化市場(chǎng)推廣活動(dòng)推廣展會(huì)、邀請(qǐng)行業(yè)買家. 通過大數(shù)據(jù)營銷方案深入挖掘和分析展會(huì)的受眾群體， 并通過整合線上線下渠道資源直接觸達(dá)，更精準(zhǔn)，更靈活輻射行業(yè)用戶.

·全方位與華南、華東等地區(qū)的工業(yè)園區(qū)、高新科技園強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手邀請(qǐng)以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造及代工企業(yè)、半導(dǎo)體封測(cè)廠商、晶圓廠和硅片廠商、5G通信、計(jì)算機(jī)、通信廠商、家電及消費(fèi)電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無人機(jī)、航空航海、船舶、軍工電子、軌道、交通、新能源等領(lǐng)域的企業(yè)參加.主辦單位將免費(fèi)安排300輛大巴穿梭于廣州、深圳、東莞、中山等華南核心地區(qū).

參展費(fèi)用（Booth Rate）

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費(fèi)，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費(fèi)，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 空地費(fèi)用：（36㎡起租）

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：17810353883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）

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