編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-09-09 07:13:29關注 次 | 查看所有評論
內容摘要: 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2024年06月26-28日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行……
2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會
組展單位:深圳市中新材會展有限公司
展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多行業專家和學者,進一步加強全球集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢,服務于十幾個新興行業應用。
作為全球***規模及影響力的國際半導體領域年度盛會,“2024深圳國際半導體產業及應用展覽會”將于2024年6月26-28日在深圳會展中心隆重舉辦,本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求,邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體產業巨頭,共同探討交流中國半導體行業之發展
本屆展會是順應產業發展的趨勢,服務于十幾個新興行業應用,將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式,推動半導體產業與新興應用市場有效結合,邀請終端大企業用戶參觀交流,引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話,打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺,展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個專業領域,為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題,分享經驗。
展覽范圍
1、半導體設計、封測、制造產廠商。
2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;
3、生產設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備;
4、封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等:
5、測試與封裝配套產品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝;
7、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業;
8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品;
9、人才招聘展區
半導體核心材料技術壁壘極高,國內絕大部分產品自給率較低,市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。目前,國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷,并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破,各主要細分領域國產替代空間廣闊,預計將促進我國半導體材料行業發展。
隨著5G、智慧物聯網時代的到來,中國大陸的半導體產業得以在眾多領域實現快速與全面布局,正逐步驅使全球半導體產業從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前,我國已經成為***的半導體市場,并且繼續保持最快的增速,預計半導體市場增長將持續帶動半導體材料行業快速發展。
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