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聚焦前沿

明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導廠商同臺展示，切磋技術(shù)；

匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；

多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；

聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；

全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道

2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

伴隨著 5G、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟社會各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時代，這為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，”2024 中國（深圳）國際半導體材料與設(shè)備展覽會（”將于 2024年 6 月26 日-28 日在深圳會展中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導體產(chǎn)需供銷平臺；

半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；

創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團；

俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；

媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

全球電子雷管控制芯片總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年電子雷管控制芯片的發(fā)展前景預(yù)測，本文預(yù)測到2028年，主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預(yù)測，分類銷量和收入的預(yù)測，以及主要應(yīng)用電子雷管控制芯片的銷量和收入預(yù)測等。

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商務(wù)組聯(lián)系人：胡老師

電話：17810353883

電子郵箱；253476822@qq.com