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2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

大會概況
半導體設備和材料研制與生產、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統應用的較為完整產業鏈，2021 年產業規模達到 1513.5 億元，同比增長 22.4%，國內半導體產業規模排名也由 2011 年的第八上升至第四，僅次于江蘇、上海和廣東。

打造國內領先的集成電路設計業強省和國家重要的半導體及集成電路產業基地，做大做強半導體及集成電路產業集群，支撐制造強省、網絡強省、數字經濟強省建設。為深入推進半導體及集成電路產業鏈補鏈、強鏈、延鏈工程，由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會主辦，在深圳召開 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

展覽范圍】

重點展示：
1、IC 設計專區：
EDA、IP 設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
2、集成電路制造專區：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等。
3、封裝測試專區：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
4、半導體材料專區：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
5、設備制造專區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。
6、電子元器件專區：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、
印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等。
7、智慧電源專區：
微波射頻、半導體 LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。
8、政府、產業園專區：
全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業園區。

半導體展會，集成電路展，電子芯片展會

展會期間將聯合多家專業媒體、協會、聯盟面向新能源、汽車電子、交通、照明、第三代半導體等電子行業熱點應用領域，舉辦多場行業論壇，邀請來自電子行業、應用領域以及科研院所的業界領袖、技術專家、科研學者為與會觀眾答疑解惑，分享生產案例，提供先進技術解決方案，展望行業未來發展趨勢。

SEMI-e深圳國際半導體展2024中國深圳第五屆半導體展覽會

時間：2024年6月26-28日

地點：深圳國際會展中心

【聯系方式/Contact Information】

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：17810353883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com