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展會規(guī)模: 100000+平方米
專業(yè)觀眾: 580000+人（預計）
參展企業(yè): 1500+家（預計）
指導單位：工業(yè)和信息化部  深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司 深圳亞威會展有限公司
招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司

展會介紹
中國半導體產業(yè)將順勢而為，逆勢崛起
“十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然為全球***，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

深圳在“十四五”期間要增強半導體產業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構建深圳半導體研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強長三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性半導體產業(yè)集群，帶動全國半導體產業(yè)加快發(fā)展。
作為全球***規(guī)模及影響力的國際半導體領域年度盛會，“2023深圳國際半導體產業(yè)及應用展覽會”將于2023年4月7-9日在深圳會展中心隆重舉辦，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體產業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體行業(yè)之發(fā)展，本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式，推動半導體產業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺，展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導體各個專業(yè)領域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，分享經(jīng)驗。
同期活動

展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

觀眾來源
1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT產業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。
2、***科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產業(yè)基地、孵化器機構等。
3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿易公司、投資機構等
日常安排
報到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00） 開幕時間：2023年04月7日（09：00）
展出時間：2023年04月7-9日（09：00—16：30） 閉幕時間：2023年04月9日（16：00）
展覽范圍
1、半導體設計、封測、制造產廠商。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備；
4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業(yè)；
8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品；
9、人才招聘展區(qū)