編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-09-07 15:58:19關注 次 | 查看所有評論
內容摘要: 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2024年06月16-18日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行……
2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2024年06月16-18日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會
隨著行業經濟逐步復蘇,半導體行業迎來新的機遇。SEMI-e 深圳國際半導體展作為半導體行業重要的展示交流平臺,將于 2024 年6 月 26 日 -28 日在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大開幕!
五月 " 芯 " 機強勢登陸鵬城!屆時深圳國際半導體展展會規模將達 40,000 平方米,匯聚近 800 家展商,預計吸引來自 IC 設計、封裝測試廠商,消費電子、機器視覺、半導體加工制造、汽車工業、通訊電子、醫療電子、工業電子、新能源、軌道交通、新能源等應用領域專業觀眾達 50,000 人次前來參觀。多場主題峰會匯聚眾多行業專家和學者,聚焦行業熱點,充分展示智能信息化時代下半導體產業的最新成果及趨勢,同期還將舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展,實現電子行業供應鏈資源互補,為參展商和參會觀眾提供新趨勢、發掘新商機!
本屆展會以【" 芯 " 機會 · " 智 " 未來】為主題,展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件 / 模塊、材料以及生產設備等全產業鏈上下游。生產研發銷售三端互動,展會現場即可達成貿易合作及市場開發雙向賦能,深入洞悉半導體市場未來發展新風向!半導體產業鏈全覆蓋,一站式對接優質資源,快來搶占后疫情時代經濟復蘇后的行業 " 芯 " 機!
六大特色展區 解鎖行業 " 芯 " 機遇
展示范圍
一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
隨著國家經濟回暖,源利好政策的疊加,新能源技術迎來新的發展和增長階段。第三代半導體技術被廣泛應用在不同的領域,整個產業開始駛入快車道。
為促進提升創新能力,推動半導體制造國產化,推進半導體產業高質量發展,本屆深圳國際半導體展特設電子元器件、IC 設計 & 芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區,覆蓋新能源應用、數據中心、5G 新應用、AIoT、新型顯示 Mini/Micro、消費類電子等熱點應用領域。融合產品實物展示、實操演示,學術峰會交流,供需匹配,產業商機即時透傳等多維度交流手段,助您一站解鎖行業 " 芯 " 機遇。
四大主題峰會,共探 " 芯 " 趨勢
為了更好助力行業發展,洞悉市場發展趨勢,展會同期舉辦四大主題峰會," 第五屆 5G& 半導體產業技術高峰會 "、"2024 國際電源技術高峰論壇 "、" 第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇 "、"TWS 耳機產業高峰技術論壇 " 覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G 應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題,匯聚專家大咖探討行業發展趨勢,資訊分享和熱點互動,帶來市場趨勢解碼、優質資源現場對接。
搶占 " 芯 " 商機、布局 " 芯 " 規劃、前瞻 " 芯 " 趨勢,6 月 26 日 -28 日,深圳國際會展中心!與您不見不散!
【聯系方式/Contact Information】
聯 系 人:胡老師
電話/Tel:178 1035 3883
電子郵箱/Email:253476822@qq.com
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