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023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

展會亮點:高端權(quán)威政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團；俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；
***媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿:明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示，切磋技術(shù)；匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細(xì)報道

2022年半導(dǎo)體行業(yè)十大“芯事”

回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是蝴蝶振翅掀起的波瀾尾聲，亦是新一輪寒氣的開啟。

我們可以明顯看到，在挑戰(zhàn)叢生的2022年，曾因“缺芯潮”和產(chǎn)能緊缺蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的緊張情緒已逐漸消弭。但取而代之的是，隨著市場供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變，產(chǎn)能飽和、芯片價格下跌、市值蒸發(fā)腰斬、訂單削減、營收預(yù)期下調(diào)、裁員等字眼再度闖入人們眼簾。

就連有著半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”之稱的存儲芯片賽道，也迎來新一輪的寒潮。例如在今年下半年，SK海力士、美光等存儲市場巨頭接連宣布大砍2023年資本支出。勒緊褲腰帶過日子的時刻來了。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

但在寒氣之下，我們也能看到不少2022年中令人興奮的消息，或是大廠并購的業(yè)務(wù)版圖擴張，或是朝著“More than Moore”目標(biāo)不斷創(chuàng)新突破的新技術(shù)迸發(fā)，都給這一年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添上了濃墨重彩的一筆。其中對中國半導(dǎo)體市場來說，加速國產(chǎn)替代依舊是不變的主題。

于是我們撥動時間的指針，回溯到2022年的起點，在那些敏感而又唏噓的事件之外，梳理出十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件。盡管這樁樁件件都將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史的注腳，但也許能幫助我們更好地見微知著，重新思考這一年行業(yè)波瀾起伏的同時，期待更遙遠(yuǎn)的未來。

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商務(wù)組聯(lián)系人：何老師-13167272067

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