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聚焦前沿

明星效應，與國內外同行業領導廠商同臺展示，切磋技術；

匯聚行業精英人士，把握市場動向，網羅全球商機；

多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數萬家專業買家；

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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會

展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

伴隨著 5G、移動互聯網、云計算、大數據、物聯網、人工智能等新一代信息技術加速向經濟社會各領域滲透，世界正在走向“萬物互聯”的時代，這為半導體產業帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產業的發展走向。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展，”2023 中國（深圳）國際半導體材料與設備展覽會（”將于 2023年 5 月 16 日-18 日在深圳會展中心隆重召開，為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。

政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；

半導體產業上下游產業全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；

創建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上專業參觀采購團；

俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；

媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

全球電子雷管控制芯片總體規模，主要地區規模，主要企業規模和份額，主要產品分類規模，下游主要應用規模等。規模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年電子雷管控制芯片的發展前景預測，本文預測到2028年，主要包括全球和主要地區銷量、收入的預測，分類銷量和收入的預測，以及主要應用電子雷管控制芯片的銷量和收入預測等。

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商務組聯系人：胡老師-182 1090 8343

電子郵箱；253476822@qq.com

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