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2023年半導體展—邀您共赴深圳國際半導體技術裝備與材料展會

編輯:中昊科隆展覽來源: 發表時間:2023-01-21 11:08:15關注次 | 查看所有評論

內容摘要： 2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會展覽時間：2023年05月16-18日展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路……

2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。

“十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定，為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。市場推動產業發展，應用引領技術創新，2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會應用引領、共同發展，力邀國內外優秀半導體企業參展、參會。精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示，共同推進系統應用－半導體－專用設備、材料全產業鏈的發展。

參展范圍：

一.C設計與產品；IC設計工具及服務；芯片制造；封裝測試；半導體專用設備與零部件；半導體材料；集成電路應用與解決方案；半導體分立器件；半導體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術及相關產品；半導體及相關產品營銷服務；物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫療電子等應用產品等。

二、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
三、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
四、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
五、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
六、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
七、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等