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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會

展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

圍繞半導體、新型顯示、智能終端、高端軟件、人工智能、信息網絡六大領域的發展路徑，并確定了2023年中國電子信息產業主營業務收入將突破1萬億元的目標，這將成為萬億級產業。與此同時，進一步確定打造中國‘芯’高地的集成電路產業發展目標，重點提升集成電路設計能力，打造化合物半導體產業鏈，建設*重要的芯片生產基地，形成“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”產業生態體系。作為中國半導體行業國際性、專業化的展示平臺，2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會深圳市國際會展中心（寶安新館）召開。將成為展示國內外半導體行業前沿裝備、實現信息溝通、技術交流和產品洽談的供需平臺。

話題互動
有效地利用參展機會，和業界人士互動交樓。
a)與地區***影響力的業界人士及用戶企業最終決策者、實力買家溝通洽談。
b)利用產品技術發布會等，與研發工程師溝通交流、分享經驗。
c)參加高端活動，與行業內高端企業共同成長，與相關部委、媒體和行業高管溝通交流。
d)參加權威論壇發布會或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題。

新產品/新技術
攜帶公司新產品和技術參展，并積極主動地傳播該信息。
a)根據展會舉辦時間、有計劃的準備參展展品和發布的技術。
b)充分利用展會的***和增值服務
c)配備專業的技術人員，針對新產品和新技術進行講解和分析。

參展范圍：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產品；

高端權威政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業上下游產業全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上專業參觀采購團；俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
***媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示

【聯系方式/Contact Information】

聯 系 人：胡一霖

電話/Tel：18210908343

電子郵箱/Email：253476822@qq.com

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