編輯:中昊科隆展覽來源: 發表時間:2023-01-11 19:42:00關注 次 | 查看所有評論
內容摘要: 2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2023年05月16-18日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路……
2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間:2023年05月16-18日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會
伴隨著 5G、移動互聯網、云計算、大數據、物聯網、人工智能等新一代信息技術加速向經濟社會各領域滲透,世界正在走向“萬物互聯”的時代,這為半導體產業帶來了更多的機遇和空間,也影響著半導體產業的發展走向。為進一步提升半導體行業發展,充分展示半導體行業的前沿裝備技術,積極推動半導體業界的交流互動,強化半導體行業的交流意識、合作意識,實現相互促進、共同發展”2023 中國(深圳)國際半導體技術與應用展覽會”將于 2023年 5月 16日-18 日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重召開,為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。
展示范圍
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產品與應用技術等;
四、半導體光電器件;
五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝;
六、集成電路終端產品;
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
集成電路發展史:
電子管——晶體管——集成電路——超大規模集成電路
1906年,***個電子管誕生;
1918年前后,逐步發現了半導體材料;
1932年前后,運用量子學說建立了能帶理論研究半導體現象
(這也為經典工藝所能達到的集成尺寸極限下了定論——7NM);
1946年,威廉.肖克利(硅谷創始人,杰出的電子工藝學家,物理學家)的
研發小組成功研發半導體晶體管,使得IC大規模地發揮熱力奠定了基礎;
1960年12月,世界上***塊硅集成電路制造成功;
1966年,美國貝爾實驗室使用比較完善的硅外延平面工藝制造成***塊公認的大規模集成電路;
1988年,16M DRAM問世,1平方厘米大小的硅片上集成了3500萬個晶體管
1997年,300MHz奔騰Ⅱ問世,采用0.25μm工藝,奔騰系列芯片的推出讓計算機的發展更加迅速;
2009年,intel酷睿i系列全新推出,創紀錄采用了領先的32納米工藝,并且下一代22納米工藝正在研發。
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