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2023年中國深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會｜半導(dǎo)體展會｜電子芯片展

編輯:中昊科隆展覽來源: 發(fā)表時間:2023-01-11 19:42:00關(guān)注次 | 查看所有評論

內(nèi)容摘要： 2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會展覽時間：2023年05月16-18日展覽地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路……

2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會

展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

伴隨著 5G、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時代，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和空間，也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展”2023 中國（深圳）國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會”將于 2023年 5月 16日-18 日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重召開，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

展示范圍
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。