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半導體元器件展會｜半導體產業展會｜2023深圳半導體制造與封裝展會

時 間：2023年5月16～18日

地 點：深圳國際會展中心（寶安新館）

“從智能設計到先進封測，邁向更智能的世界！”2023年5月16日至18日，半導體元器件展會｜半導體產業展會｜2023深圳半導體制造與封裝展會將在深圳國際會展中心(寶安)繼續揚帆起航！全力打造四大主題展館“半導體元件國際館” “電源與儲能技術專館”“嵌入式與AIoT技術專館”“SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館”，匯集全球優質品牌廠商聚焦展示：5G/射頻技術、車規級半導體元件、MEMS/傳感器、PD快充技術、第三代半導體、共享充換電、RISC-V、AI技術、工業計算機、物聯網方案、激光/點膠技術、EDA、封測設備及材料等技術新品和解決方案，同期云集全球超200位重磅專家演講人，現場展開數十場熱門主題論壇峰會。

參展范圍：

半導體元件國際館/5G技術/車規級半導體元件專館
半導體、5G技術、車規級半導體元件展區、連接器/開關、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術專館
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術專區、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區、存儲專區、AI技術、工業計算機/板卡/工業顯示、物聯網方案專區
SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館
OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、半導體材料應用、晶圓級SiP先進產線展示、Mini-LED封裝技術

半導體分立器件產品與應用技術等；

半導體光電器件；

IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產品；

展館交通：

高鐵站：

1.深圳北站、深圳東站:

搭乘地鐵5號線（赤灣方向）到前海灣，轉乘11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

2.福田站：

搭乘地鐵11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

3. 深圳站（羅湖）：

搭乘地鐵1號線（機場東方向）到車公廟，轉乘11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

同期會議論壇：

共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區的200+家企業參與，實現前沿技術交流，高端圈層的融合。經過多年的行業沉淀，大會旨在全面輻射華南地區與珠三角地區的SiP封裝產業集群，滿足蓬勃發展的5G、AloT產業鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機、智能汽車、數據中心等產品線的需求。

權威：專注于全球系統級封裝技術，匯聚了如日月光集團、安靠、長電、通富微、華天、云天、歌爾、AT&S、nepes等全球封測領域領銜企業亮相

前沿：囊括了優秀的電子系統設計、封裝專業知識以及先進封裝設計鏈的方方面面

聚焦：匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商

中國半導體將順勢而為，逆勢崛起

我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球***，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：王老師

電話/Tel：18210908343