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2023半導(dǎo)體展會｜半導(dǎo)體博覽會｜深圳半導(dǎo)體材料及設(shè)備/芯片展會

時 間：2023年5月16～18日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

18210908343胡老師~~~~~~~~~（同V)

發(fā)展趨勢：

半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。半導(dǎo)體的機會和增長來自新興應(yīng)用市場！隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自 動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更大的增長 機會。據(jù)預(yù)測，到2022年，中國在人工智能的市場規(guī)模有望達(dá)到500億 元。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應(yīng)用滲透加 速，各大細(xì)分市場，在設(shè)備終端和智能硬件使用數(shù)量顯著增長驅(qū)動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術(shù)需求下，傳感器、 MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導(dǎo)體元件將迎來大幅增長。

媒體宣傳推廣計劃：

●廣泛媒體宣傳:通過專業(yè)雜志、報刊、互聯(lián)網(wǎng)、新媒體等及時發(fā)布展會廣告及信息；

●展會宣傳:參加全國各地的相關(guān)展覽會，廣泛散發(fā)資料，吸引潛在用戶，擴(kuò)大展會宣傳；
●主辦單位邀請:通過主辦單位獨有平臺邀請行業(yè)協(xié)會、團(tuán)體科研單位、和院校等組織專業(yè)人士觀展；
●寄發(fā)參觀券:通過各種渠道發(fā)放十萬張參觀券/展會邀請函；

參展范圍：

一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

參觀須知：

1、參展展品按類別分館，請觀眾查詢現(xiàn)場示意圖。
2、網(wǎng)上登記觀眾憑確認(rèn)短信或自助打印的確認(rèn)函至預(yù)登記觀眾專用通道換取參觀證件，直接進(jìn)館參觀。
3、參觀時請注意保管好您的隨身物品。
4、攜帶兒童的觀眾，請做好監(jiān)護(hù)工作，防止發(fā)生意外。
5、請觀眾遵守展館的相關(guān)規(guī)定，共同維護(hù)展館的整潔環(huán)境。
6、禁止攜帶易燃易爆等危險物品及動物進(jìn)入展館。
7、未經(jīng)組委會授權(quán)，任何機構(gòu)或個人不得擅自對參觀觀眾進(jìn)行調(diào)查、民意測驗、募捐或捐贈

展覽亮點：

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對接。

2.依托深圳帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

如欲訂“2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：王老師

電話/Tel：18210908343

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