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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會

展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

受益新能源汽車、HPC、IoT等行業需求增長。2021年全球半導體行業的收入達到5,560億美元，2022年1-7月全球半導體銷售額累計為3531億美元，預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷售額累計為1160億美元。

2021年我國半導體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產能占比僅為16%，遠低于我國半導體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設計加速發展推動下，晶圓產能東移將是全球半導體產業長期發展趨勢。

2023第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會時間：2023年5月16-18日

地點：深圳國際會展中心

展出面積：5.5萬平米展出企業：800家專業觀眾預計60000人次

SEMI-e以"芯機會，智未來"為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。

半導體制造是指依據半導體設計圖進行晶圓制造及芯片生產的過程。當前半導體制造模式主要為代工方式，即專業的代工廠商根據半導體設計公司的要求實現晶圓制造及芯片生產。在芯片制造環節中，晶圓代工是很重要的一部分。

展會亮點

半導體行業發展前景

那往后怎么看呢？即這輪周期何時能夠走完，下輪周期何時將會開啟。在聊這個話題前，我們需要先了解半導體行業一般有哪些周期。

從長、中、短三個維度，基于下游需求、產能擴張和庫存變化三大方面，業內一般將半導體行業劃分為三個周期。

***是產品大周期，一般時間長度為8-10年，核心為新產品的總量、滲透率和價值量。

第二是產能中周期，一般時間長度為3-5年，核心為設計和晶圓環節的資本開支與產能擴張進度。

第三是庫存短周期，一般時間長度為3-5個季度，核心為下游應用的季度性庫存。

剛才一直在聊的，就都屬于短周期范疇，原因是市場上大部分投資者仍然是把半導體看作周期性賽道，因此對于半年度甚至季度數據會非常關注。

在短周期層面，我們近期和不少產業鏈企業交流過，大家都普遍認為，雖然景氣度恢復沒有這么快，但這種由于地緣政治和疫情影響而帶來的需求下滑，總是會逐步恢復的。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

聯 系 人：胡一霖

電話/Tel：178 1035 3883

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