亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會 NEPCON ASIA

時間：2024年11月6日-8日

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

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作為具有廣泛影響力的電子制造專業(yè)展會，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。
本屆展會預計吸引來自全球600+高質量展商，綜合呈現全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠三大核心板塊的創(chuàng)新產品與解決方案，打造一站式電子制造產業(yè)全生態(tài)鏈，幫助國內外全品類電子生產企業(yè)優(yōu)化供應鏈，實現降本增效、拓展視野，促進亞洲電子制造產業(yè)鏈通力協作，加快發(fā)展新質生產力。

亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會 NEPCON ASIA擁有：
60 000+專業(yè)觀眾
600+參展商
60 000平方米展館面積

展品范圍：
表面貼裝：貼裝技術和設備、焊接設備、測試與測量設備、實驗室測試測量設備、PCBA段測試測量設備、成品組裝段測試測量設備、點膠、噴涂設備、電子材料&防靜電、電子制造服務、其他表面貼裝技術、硬板、軟板、軟硬結合板、線路板化學品、線路板原材料、線路板專用設備、包裝設備、PCB自動化設備、環(huán)保處理設備
半導體封測：半導體封裝及測試設備、半導體材料、半導體封測廠、半導體設計軟件、MINI LED生產設備及材料
自動化與智能工廠：工業(yè)機器人、成品組裝自動化集成、自動化倉儲物流、傳動/氣動設備&配件、運動控制設備、機器視覺及傳感技術、工業(yè)自動化信息技術及軟件、其他自動化配套設備/配件

展會亮點：
600+家高質量展商齊聚，150+新品首發(fā)。展示表面貼裝技術、焊接與噴涂、測試測量、半導體封測、自動化及智能工廠的新產品、新技術、新方案、新服務；
40+場專業(yè)論壇&賽事。開展電子制造論壇、半導體封測論壇、智能工廠及自動化技術論壇 、新能源論壇、ESG等系列論壇
打造功率半導體生產示范區(qū)。全新推出IGBT&SiC生產線+材料展示區(qū)，薈萃60+品牌及其半導體封測設備和材料，助力企業(yè)升級技術、優(yōu)化產線，實現降本增效。
開展國際交流活動。以走進燈塔工廠、中國電子制造及智能工廠技術研討會、國際專場采配會等形式促進國內外的深入交流與貿易往來
NEPCON ∞ SPACE汽車電子拆解技術分享區(qū)，集核心零部件展示+沙龍+體驗于一體，共話汽車電子未來。

本次展會專為以下領域人士打造：
來自EMS、ODM、ODM、OBM、OSAT、代理商/經銷商/分銷商、半導體設計、晶圓廠的管理層、生產管理、質檢、采購、供應鏈管理及其相關職能的行業(yè)人士

同期活動：
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術研討會（收費）
SMTA華南高科技設備研討會
SMTA華南高科技技術工作坊（收費）
2024（第二十六屆）深圳智能制造及SMT 技術高級研討會
半導體封測論壇
首屆國際玻璃通孔技術創(chuàng)新與應用論壇(ITGV 2024)
2024第七屆ICPF半導體技術和應用創(chuàng)新大會
論壇一：SiP及先進半導體封測技術
2024第七屆ICPF半導體技術和應用創(chuàng)新大會
論壇二：功率半導體技術及應用
先進封裝關鍵技術及高可靠性發(fā)展論壇
智能工廠及自動化技術論壇
AI賦能智慧工廠：引領電子制造未來
汽車電子論壇
2024汽車電氣化核心技術論壇
新能源論壇
2024新能源產業(yè)技術及應用論壇
ESG論壇
消費電子制造ESG轉型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉型之路
賽事&頒獎活動
第八屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽-廣東分賽區(qū)
第二屆“海承杯”全國電子制造行業(yè)線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
第四屆“望友杯”全國電子制造行業(yè)PCBA設計大賽-總決賽
“ESAMBER屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽
第十八屆卓越獎頒獎典禮
同期展會：

時間安排：
2024年11月6日 09:30-17:30
2024年11月7日 09:30-17:30
2024年11月8日 09:30-15:30