編輯:中昊科隆展覽來源: 發(fā)表時(shí)間:2023-11-16 10:12:26關(guān)注 次 | 查看所有評(píng)論
內(nèi)容摘要: 2024深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2024年6月26-28日在深圳會(huì)展中心(寶安館)舉辦。展會(huì)將集中展示芯片及半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市……
2024深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2024年6月26-28日在深圳會(huì)展中心(寶安館)舉辦。展會(huì)將集中展示芯片及半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。
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展會(huì)將集中展示芯片及半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。上屆展會(huì)展出面積30000平方米,吸引了全球的500多家企業(yè)參展,如:紫光、華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國)、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲(chǔ)、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。
展品范圍:
1、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
4、半導(dǎo)體光電器件;
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;
6、集成電路終端產(chǎn)品
展會(huì)宣傳:
1、組委會(huì)預(yù)計(jì)印制20萬張參觀券,寄往國內(nèi)外廠商及相關(guān)協(xié)會(huì),并在全國各大專業(yè)展覽會(huì)上派發(fā),邀請參展參觀。
2、得到了國內(nèi)多個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的相關(guān)協(xié)會(huì)鼎力支持,每家協(xié)會(huì)將組織企業(yè)參展及當(dāng)?shù)夭少徤探M團(tuán)到會(huì)采購。
3、展會(huì)期間將舉辦高層次的行業(yè)研討會(huì),匯集海內(nèi)外專家學(xué)者,主要探討與本展有關(guān)的各項(xiàng)重要課題,各參展
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